セラミックファイバーエアロゲルボード（AG80B）

AG80Bは、機械的強度が熱性能と同様に重視される用途向けの、硬質・高温対応の断熱ボードです。建設用途、セラミック窯、鋼の焼鈍ライン、その他の工業炉に加え、消防設備・施設、特殊な軍事機器の断熱、太陽熱集熱器、および特別な断熱要件を伴う用途に適しています。平滑で平坦な表面は、平坦な高温面またはバックアップライニングの位置に適しています。長期使用温度は最高850°Cで、柔軟なブランケットでは必要な構造的完全性や表面の平坦性を確保できない用途を対象としています。

AG80Bの公表されている長期使用温度は最高850°Cであり、仕様表における適用温度範囲は-50〜1000°Cです。25°Cでの熱伝導率は0.017〜0.023 W/(m·K)で、公表された曲線に従って上昇します：300°Cで0.033、400°Cで0.041、500°Cで0.06、600°Cで0.08、700°Cで0.11、800°Cで0.137 W/(m·K)です。厚さの設計には、周囲温度での値ではなく、断熱層の実際の平均温度における熱伝導率を使用する必要があります。

AG80Bは、標準サイズ885×500 mmのリジッドボードとして供給され、標準厚さは10 mm、またはご要望に応じてカスタム厚さにも対応します。公表密度は300 kg/m3、塩化物イオン含有量は0.001%で、塩化物応力腐食が懸念されるステンレス鋼設備に関連します。ボードはリジッドで平坦なため、曲げて曲面シェルに適合させることはできません。配管や容器には、フレキシブルなエアロゲルブランケット形式を検討する必要があります。ご注文前に、現在のTDSでカスタム厚さの対応可否と許容差を確認してください。

公開されている性能上の主張によると、AG80Bは超低熱伝導率により、従来材料のわずか4分の1の厚さで同等の断熱性能を達成します。同時に、このボードは軽量断熱材の中でも優れた引張強度と圧縮強度を備えた強固な構造的完全性を提供し、原材料と製造工程により優れた耐火炎性も備えています。この組み合わせは、狭い炉内張りや高温面のバックアップ層に適しています。耐荷重または摩耗にさらされる箇所については、詳細な強度データはこのページに公開されていないため、当社のエンジニアに機械設計値をご確認ください。

AG80Bボードは、剛性のある脆性マトリックス断熱材として取り扱う必要があります。輸送および吊り上げ時にはボードを支持し、エッジや角への点衝撃を避け、平らな作業台で適切な鋭利な工具を使用して切断してください。平滑な表面は平坦な設置位置を想定しており、ボードは炉壁、ケーシング、またはプロジェクトエンジニアが設計したアンカーシステムによって完全に支持されなければなりません。本製品は断熱層であり、構造用の高温面ライニングではないため、直接の火炎接触、機械的摩耗、または化学的侵食への曝露は、仕様決定前に実際の使用条件に照らして検討する必要があります。