AGF-N ピュアエアロゲルフィルム | 超薄型断熱材

AGF-Nは、基材を持たない純粋なエアロゲルコーティングであり、標準厚さは500〜3000 μmです。特殊な接着プロセスを用いることで、コーティングは完全に一体化した断熱層を形成し、その内部のナノ粒子ネットワークは緊密に架橋されているため、従来の粉末断熱材に見られる粉落ちや振動による故障を起こさず、長期的な耐久性を実現します。その熱伝導率は0.018〜0.024 W/(m·K)であり、従来材料の3〜4倍の断熱性能を発揮するとされています。500 μmの厚さでも有意な熱抵抗を提供し、基材フリーの設計により、基材の劣化に伴う温度制限や残留物の問題を排除します。.

仕様表には、AGF-Nの耐熱温度範囲が-40〜320°C、連続使用温度が-40〜300°Cと記載されています。これはAGFファミリーで最も広い範囲であり、ポリマーや金属基材がないことにより実現されています。これにより、その範囲内の極低温寄りから高温環境まで適しています。任意の断熱層と同様に、境界付近での性能は実際の組み立て品で検証する必要があり、特に機械的負荷、振動、または熱サイクルがある場合に重要です。正式な設計入力として使用する前に、現在のTDSで該当ロットに適用される値を確認してください。.

メーカーが挙げる用途には、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、OLEDディスプレイ、スマートTV、デジタルカメラ、民生用電子機器が含まれ、AGF-Nの薄型プロファイルが狭いスペースに断熱性を追加します。民生デバイス以外にも、300°Cの連続定格と基材フリー構造により、ポリマーベースのフィルムが動作できず、基材劣化残留物が許容されない高温断熱ポイントに適しています。このフィルムは柔軟で、適用後のひび割れに強く、繰り返しの曲げに耐えるため、複雑な表面に適用できます。絶縁破壊強度は≥6 kV/mm、体積抵抗率は≥1.0×10¹³ Ω·cmで、熱と電気の複合絶縁役割をサポートします。.

はい。AGF-Nはカスタマイズ可能なサイズのロールで供給され、厚みは500〜3000μmの範囲でカスタマイズ可能です。コーティング設計は、複雑な表面に簡単に切断・適用でき、適用後のひび割れに強く、繰り返しの曲げに耐える柔軟性があると説明されています。OEMプログラムでは、バイヤーが図面を提出して、工場が達成可能な公差を確認し、組み立てプロセスに合わせたロール幅、シート、またはプリカット形式を提案できます。工学的評価用のサンプルは、生産注文前に手配可能です。フィルムには基材補強がないため、取り扱いと加工方法は工場のガイダンスに従い、エッジを清潔に保つ必要があります。.

AGF-Nには基材がないため、PET、PI、またはフォイルベースの構造が提供する引張補強がなく、取り扱いや設置中に伸ばしたり、鋭く折り曲げたり、研磨性のある接触にさらしたりしないでください。接着剤やライナーは含まれないため、固定は組み立て方法に依存します。このモデルにはUL94難燃性定格は公表されていません。電気定格（≥6 kV/mmの絶縁破壊強度、≥1.0×10¹³ Ω·cm）は代表的な公表値であり、安全関連の位置では現在のTDSを確認してください。乾燥した室温環境で保管し、公表されている保存期間は3年で、表面を保護するために使用時までロールを密封しておく必要があります。.