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广州安可科技气凝胶制造工厂横幅

气凝胶：电子产品的热管理解决方案

随着科技的不断进步，消费电子产品的迭代速度不断加快。电子产品在日益智能化的同时，也在逐步朝着更轻薄、更多功能化、更高性能的方向发展。因此，许多高功耗元器件在越来越紧凑的设备空间内产生了更多的热量。这就需要先进的热设计，使电子设备能够更有效地散热。新型纳米气凝胶隔热材料的应用，使电子设备拥有更可控的散热解决方案。

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

什么是气凝胶？

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

SiO2 气凝胶是一种高分散的固体三维纳米材料，具有低密度、高比表面积、高孔隙率和低导热系数的特点。与其他隔热材料相比，气凝胶的纳米孔隙远小于空气分子的平均自由程，从而限制了气相热传导。复杂的纳米多孔结构缩短了热传导路径，从而减少了固相热传导。

什么是气凝胶隔热膜？

气凝胶隔热膜是一种具有极低导热系数的柔性隔热材料，采用SiO2气凝胶粉末通过独特工艺制备而成。该材料具有超低导热系数，并具备优异的环保性和易裁切性，有效解决了消费类产品小空间内的热管理问题，同时为热敏感元件提供隔热保护。这提升了产品性能和寿命，有效降低了电子产品用户低温烫伤的风险。

气凝胶隔热膜

产品特点：

气凝胶隔热膜
  • 薄膜厚度薄，隔热性能优异，热稳定性好，蓄热低，柔韧性佳，且无粉末脱落。
  • 该材料以卷材形式供应，可采用圆刀、平刀等多种裁切方式进行加工。
  • 可与PET、PI膜、石墨片、铜箔等散热材料结合使用。

应用概念：

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

通过利用这种涉及热阻断和热方向控制的新型热管理方法，为研发团队带来了以下可能性：提升整体设备性能和轻薄度，增加设计灵活性，并促进设备的能源效率。

应用领域：

适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR设备、可穿戴设备等紧凑型电子设备，以及柔性电子产品，通过高效的热管理有效优化用户体验。

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

应用实例：

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案
气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

小米11智能手机采用超薄纳米气凝胶隔热材料，隔离沿Z轴的热传导路径，切断内部热源与手机表面之间的传输通道。被隔离的部分热量通过小米11顶级的立体散热系统沿X轴和Y轴传导。这不仅解决了局部发热问题以确保芯片正常运行，还防止手掌过早感知局部热点。

气凝胶——电子产品独特的散热管理解决方案

事实上，早在2018年，戴尔XPS-13笔记本电脑系列就采用了气凝胶隔热膜作为电池的隔热材料。通过电子热系统结构管理的设计，实现了温度均匀降低的效果，提升了电子产品的性能和寿命，并改善了用户体验。

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气凝胶薄膜和片材的形态规格

气凝胶薄膜和片材以卷材形式供货，可裁切成形，这种形态规格使气凝胶在空间以毫米计的电子应用中切实可行。

超薄气凝胶薄膜

超薄气凝胶薄膜通常厚度不足一毫米，可作为热障插入电池电芯与外壳之间，在紧凑的电动汽车和储能空间内争取设计余量。