AGF-AAL アルミ箔複合エアロゲル断熱フィルム

AGF-AALは、エアロゲルコーティングを20、30、または50μmのアルミ箔基材と複合化した製品で、標準総厚は100±10、200±20、300±20μm、カスタム範囲は50～400μmです。エアロゲル層の熱伝導率は0.022～0.026 W/(m·K)で、アルミ箔は輻射熱を反射し、PET基材を超える引張強度と耐突き刺し性を追加します – 箔の引張強度は≥100 MPaです。コーティングと箔の接着は、振動下でも粉落ちが発生しないよう設計されており、導電性エアロゲル断熱と輻射反射の二重バリアを1枚の薄いラミネートで実現します。

AGF-AALは、電子機器や3Cエレクトロニクス向けの推奨断熱ソリューションとして説明されており、メーカー記載の用途にはウェアラブルデバイス、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、OLEDディスプレイ、スマートTV、デジタルカメラ、民生用電子機器が含まれます。このフィルムは、感圧接着剤を使用してコンポーネントに直接貼り付けることができます。アルミ箔は低密度（2.7 g/cm³、銅の約3分の1の重量）と耐食性・耐酸化性を兼ね備えているため、AGF-AALは、機械的堅牢性と輻射熱バリアも必要とする重量に敏感なアセンブリ、例えばポータブルデバイス内のバッテリー、ディスプレイ、またはコンパクトな電源コンポーネント近くの断熱ポイントに適しています。

仕様表には、AGF-AALの耐熱温度範囲が-40〜240°C、連続使用温度が-20〜220°Cと記載されており、これは箔ベースおよびグラファイトベースのモデルと一致し、PETベースの構造よりもはるかに高い値です。アルミニウム基板は、ポリマーフィルムの軟化限界なしにこれらの温度に耐え、その耐食性は長い使用寿命を支えます。上限付近で連続的に動作する設計は、接着剤の選定やラミネート界面が実用的な限界を設定する可能性があるため、実際のアセンブリで検証する必要があります。熱設計マージンを最終決定する前に、現在のTDSで該当ロットに適用される数値を確認してください。

AGF-AALは、カスタマイズ可能なサイズでロール状に供給されます。標準の100、200、300μmの厚さに加え、総厚は50〜400μmの範囲で調整可能であり、アルミ箔基材は、重量、強度、コストのバランスに応じて20、30、または50μmで指定できます。この積層体は、部品への配置用に切断形状に加工され、製品説明に従って感圧接着剤による取り付けがサポートされています。購入者は図面を提供することで、工場が公差を確認し、ロールまたは型抜き形式を提案できます。評価用サンプルやプロジェクト固有の包装は、サンプリング段階で手配可能です。

基材が導電性のアルミ箔であるため、AGF-AALの公表表には絶縁耐力の定格は記載されておらず、箔面を活線導体に橋絡させてはなりません。電気的絶縁が必要な場合は、絶縁層を計画するか、工場と構成を確認してください。体積抵抗率はこの構造で≥1.0×10¹³ Ω·cmと公表されていますが、これは代表値として扱い、最新のTDSで確認してください。UL94難燃性定格は公表されていません。箔はまた輻射熱を反射するため、ほとんどの場合利点となりますが、熱シミュレーションでは考慮する必要があります。乾燥した室温環境で保管してください。公表されている保存期間は3年間です。