氣凝膠隔熱膜 (AG-Film)

AG-Film 是一種透過精細塗佈工藝製備的薄膜型奈米隔熱材料，將氣凝膠水性漿料塗佈於多種功能性可選基材上。它針對精密工業產品在小空間中的熱管理問題——隔熱、熱分配與定向熱傳導——保護耐熱性較弱的元件，從而提升電子產品的舒適度與使用壽命。導熱係數為 0.018-0.025 W/(m·K)，薄膜厚度可從 100 至 500 μm 客製化，且材料符合 RoHS 規範。基材選擇可依應用的機械與溫度需求進行搭配。

製造商列出的典型應用包括手機、電子平板、智慧手錶、筆記型電腦、電視與投影機——這些緊湊型裝置必須在狹窄的堆疊空間內管理熱量。AG-Film 可保護顯示器與電池等熱敏感元件免受鄰近熱源影響，且易於模切並與散熱膜複合，以建構結合隔熱與均熱的更完整熱解決方案。其應用溫度範圍為 -40 至 120°C，涵蓋一般消費性電子的運作條件。若應用位置超出此範圍，請在技術審查期間與工廠討論基材選項。

AG-Film 厚度可在 100-500 μm（0.1-0.5 mm）範圍內客製化，讓設計人員能依可用間隙搭配隔熱層。精細塗佈工藝支援精確的厚度控制，且薄膜可乾淨地模切為元件級零件。在指定規格時，請注意所公布的參數代表典型測試值——製造商的使用者須知說明，公司保證符合產品型號，而非每一項所列數值。對於間隙關鍵的設計，請在打樣期間議定厚度公差，並在將設計投入生產前，於現行 TDS 或規格協議中確認。

所公布的參數表列出介電強度 ≥4 kV/mm 及體積電阻率 ≥1.0×10¹³ Ω·cm，因此 AG-Film 在緊湊組件內同時可作為熱屏障與電絕緣層。此雙重功能在熱源靠近導電外殼或電路時極具價值。根據製造商的使用者須知，這些為典型值，因此對於安全相關的絕緣位置，請在現行 TDS 中確認數據，並在最終堆疊上進行驗證。儲存指引為將材料緊密封存於陰涼乾燥處，以在使用前保持塗層品質。

是的——製造商明確指出 AG-Film 易於模切並與散熱膜複合，以獲得更好的熱解決方案。實務上，這意味著在單一層壓堆疊中，將隔熱層（阻擋熱流向敏感零件）與均熱層（將熱量橫向傳導至安全散熱區域）配對。買方可根據圖面與工廠討論複合結構、基材選擇與模切格式。請注意製造商的使用者須知：由於每項應用皆獨特，材料必須在使用前進行測試，以確認適合您的特定設計。