AGF-API PI薄膜複合氣凝膠隔熱膜

AGF-API 將氣凝膠塗層層壓到 25 或 50 μm 的聚醯亞胺 (PI) 薄膜基材上。標準總厚度為 100±10、200±15 和 300±15 μm，可在 50-400 μm 範圍內客製化。氣凝膠塗層透過先進製程黏合到 PI 薄膜上，即使長時間處於高溫下也能防止分層和掉粉。氣凝膠層的導熱率為 0.022-0.026 W/(m·K)。PI 基材提供高拉伸強度、抗撕裂性和耐酸鹼腐蝕性，使該複合材料具有適合惡劣環境絕緣的耐久性，而不僅僅是消費性電子設備的間隙。

除了製造商列出的消費性電子應用——穿戴式裝置、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、OLED 顯示器、智慧電視、數位相機和電子煙——AGF-API 還定位於高溫電氣絕緣，例如馬達繞組和高压电缆接头。PI 薄膜可承受高達 220°C 的連續溫度，使複合材料能在遠高於典型聚合物基材的溫度下穩定運作。憑藉在 1 MHz 下 3.5 的低介電常數，該薄膜在單一層中同時提供熱屏障和電氣絕緣功能，這在緊湊、高熱的電氣組件中非常有價值，因為這兩種功能必須在有限的空間內共存。

規格表給出 AGF-API 的耐溫範圍為 -40 至 260°C，連續操作溫度為 -20 至 230°C，是基材型 AGF 薄膜中連續額定值最高的。這得益於 PI 基材，它可耐受 220°C 以上的連續暴露，而 PET 基結構則無法運作。化學穩定性——耐溶劑和抗老化——支持在嚴苛環境中長期使用。一如既往，接近上限的持續操作應在實際組件上驗證，且在設計凍結前，應根據您批次的當前 TDS 確認這些數據。

是的。製造商特別指出其精密加工能力，包括雷射切割和成型，使 AGF-API 能夠適應複雜幾何形狀，以滿足高要求的絕緣元件。該薄膜具有柔韌性且可切割，適用於曲面和彎折表面，並以卷材形式供應，尺寸可客製化。標準厚度為 100、200 和 300 μm，可提供 50-400 μm 範圍內的客製厚度，且 PI 基材可指定為 25 或 50 μm。買家可以提交圖紙，以便工廠確認可達到的切割公差，並為組裝流程提出卷材、片材或模切格式的建議。

AGF-API 的標準結構不含黏合層和離型膜，因此組件必須提供固定方法，且暴露的氣凝膠面應在無磨損接觸的情況下處理。此型號未公佈 UL94 阻燃等級，因此正式的阻燃要求需與工廠另行討論。公佈的電氣數值——介電強度 ≥4 kV/mm 和體積電阻率 ≥1.0×10¹³ Ω·cm——是待當前 TDS 確認的典型值。儲存應在乾燥、室溫環境中，公佈的保質期為三年。PI 基結構通常比 PET 基替代品成本更高，因此請將其匹配到真正的高溫需求。