AGF-AGR 石墨複合氣凝膠薄膜 | 超薄隔熱

Q: AGF-AGR 是為哪些應用而設計的？

製造商強調 AGF-AGR 適用於 5G 射頻單元及先進 3C 電子產品中的複雜熱管理，所列應用涵蓋穿戴式裝置、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、OLED 顯示器、智慧電視、數位相機及消費性電子產品，另包括戶外電信設備。石墨基板增添了柔軟性與電磁屏蔽特性，而氣凝膠層具疏水性，即使在高濕度環境中也能抵抗吸濕與粉化。此組合適用於需要將發熱元件的熱點分散，同時屏蔽相鄰溫度敏感零件的部位——例如射頻功率元件與顯示器或電池之間。.

Q: AGF-AGR 有哪些限制需要考慮？

石墨具有導電性，因此公佈的表格中未列出 AGF-AGR 的介電強度——請讓石墨面遠離帶電接點，或在需要隔離處添加絕緣層。與聚合物薄膜相比，合成石墨片在彎曲時也較脆，因此請遵循工廠的處理指南，以應對小半徑和反覆彎折。體積電阻率公佈的典型值為 ≥1.0×10¹³ Ω·cm，且未列出 UL94 阻燃等級；請在最新 TDS 中確認這兩項。請存放於乾燥、室溫環境中，公佈的保存期限為三年，安裝前請保持離型膜未撕除。.

產品描述

AGF-AGR 石墨複合氣凝膠薄膜是由氣凝膠塗層、20–50 μm 合成石墨片及離型膜組成的多層結構。標準總厚度範圍為 100 至 300 μm。其創新之處在於結合了兩項關鍵功能：隔熱與散熱. 氣凝膠層提供低導熱率（0.022–0.026 W/m·K）以阻擋外部熱源，而合成石墨層則提供卓越的面內導熱率（>150 W/m·K），迅速分散內部熱源。這種協同作用——同時作為隔熱屏障與散熱器——使其成為 5G 射頻單元及先進 3C 電子產品等應用中複雜熱管理的理想選擇。.

石墨基材增添了柔韌性與電磁屏蔽特性。離型膜保護石墨層免受污染，並在安裝時易於剝離，露出清潔表面以直接接觸發熱元件。氣凝膠層具有疏水性，即使在高濕度環境中也能抵抗吸濕與粉化。憑藉 -20°C 至 220°C 的寬廣工作溫度範圍，AGF-AGR 在消費性電子產品與戶外電信設備的嚴苛條件下均能提供可靠性能，滿足多維度的熱管理需求。.

產品規格

產品型號	AGF-AGR
厚度(μm)	50-400（可客製化）
產品結構	氣凝膠塗層 + 石墨片（20/30/50 μm）+ 離型膜
標準厚度 (μm)	100±10	200±20	300±20
標準型號	AGF-AGR-100	AGF-AGR-200	AGF-AGR-300
導熱係數 (W/m·K) （僅氣凝膠層）	0.022~0.026
耐溫範圍（°C）	-40~240
連續使用溫度（°C）	-20~220
阻燃等級（UL94）	/
介電強度（kV/mm）	/
體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³
尺寸	以卷材供應，可客製化
儲存條件	存放於乾燥、室溫環境。保存期限：3年

不同型號之間的比較

型號	結構說明	標準厚度 (µm)	基材厚度 (µm)	工作溫度 (°C)	熱導率（W/m·K）	縮寫說明
AGF–N	純氣凝膠塗層	500–3000	–	-40 ~ 300	0.018–0.024	AGF = 氣凝膠薄膜，N = 無基材
AGF–APA	氣凝膠塗層 + PET 薄膜 + 氣凝膠塗層	70, 140, 200, 250	PET = 16 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	A = 氣凝膠，P = PET
AGF–AGR	氣凝膠塗層 + 人造石墨片 + 離型膜	100, 200, 300	石墨片：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	G = 石墨，R = 離型膜
AGF–ACU	氣凝膠塗層 + 銅箔	100, 200, 300	銅箔：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	CU = 銅箔
AGF–AAL	氣凝膠塗層 + 鋁箔	100, 200, 300	鋁箔：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	AL = 鋁箔
AGF–API	氣凝膠塗層 + PI 薄膜	100, 200, 300	PI 薄膜：25、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	PI = 聚醯亞胺薄膜
AGF–AR	氣凝膠塗層 + 離型膜	320, 400	–	-20 ~ 220	0.03	R = 離型膜
AGF–AP	氣凝膠塗層 + PET 薄膜	100, 200, 300	PET = 1.9 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	P = PET 薄膜
AGF–APR	氣凝膠塗層 + PET 薄膜 + 離型膜	50, 100, 200, 300	PET = 1.9 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	A = 氣凝膠，P = PET 薄膜，R = 離型膜
AGF–APDR	氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜	50, 100, 200, 300	雙面膠：15 µm（PET 5 µm + 膠 10 µm）	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	A = 氣凝膠，P = PET，D = 雙面膠，R = 離型膜
AGF–PADR	PET 薄膜 + 氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜	50, 100, 200, 300	PET = 1.9 µm，膠 = 15 µm（PET 5 µm + 膠 10 µm）	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	P = PET，A = 氣凝膠，D = 雙面膠，R = 離型膜
AGF–TADR	TPU 薄膜 + 氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜	130, 230, 330	–	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	T = TPU 薄膜，D = 雙面膠，R = 離型膜

產品優勢

高效散熱: 高導熱石墨層確保溫度均勻分佈。.
整合式熱管理: 氣凝膠、石墨與離型膜結合的三明治結構。.
寬廣操作溫度範圍: 適用於 -20°C 至 220°C，可適應各種工業應用。.
低導熱係數: 0.022–0.026 W/m·K，具備卓越節能性能。.
耐用且抗壓：石墨片增強結構強度與耐磨性。.

應用領域

穿戴式裝置
智慧型手機
筆記型電腦
平板電腦
OLED 顯示器
智慧電視
數位相機
消費性電子產品

製造商與工程說明

製造與專案經驗

Anchor Aerogel 在其自有貼合產線上，將氣凝膠塗層與合成石墨片及保護離型膜結合，製造出 AGF-AGR。我們支援 3C 電子與電信設備的海外專案，從規格審查到打樣及重複供應，我們的工程師可協助您根據擴散與絕緣目標，選擇石墨厚度（20、30 或 50 μm）及 50-400 μm 的總厚度。可依您的圖面準備卷狀或模切樣品進行評估，所有出貨均採用出口包裝。目前的技術文件，包括 TDS，可應要求提供，以供供應商資格認證與設計驗證使用。.

工程界限與客製化選項

AGF-AGR 是屏蔽加擴散選項：其價值在於結合氣凝膠的 0.022-0.026 W/(m·K) 貫穿平面絕緣性與石墨的高於 150 W/(m·K) 平面內擴散性，外加一些 EMI 效益。因此堆疊中的方向很重要——在大多數佈局中，石墨朝向熱源，氣凝膠朝向受保護區域。石墨具導電性，因此未公佈介電強度，且該片材對尖銳彎曲的耐受性不如聚合物薄膜。未列出 UL94 等級。請在現行 TDS 中確認電氣數值，並在組裝層級驗證擴散性能，因為系統結果取決於接觸品質。.

關於 AGF-AGR 石墨氣凝膠薄膜的常見問題

為海外買家、工程師和專案規格制定者提供的技術解答。對於專案關鍵數值，請在最終設計前索取最新的 TDS。.

AGF-AGR 石墨烯氣凝膠結構如何管理熱量？

AGF-AGR 是多層結構，由氣凝膠塗層、20、30 或 50 μm 的合成石墨片以及離型膜組成，標準總厚度為 100±10、200±20 和 300±20 μm（可客製化 50-400 μm）。它結合了兩種功能：氣凝膠層以 0.022-0.026 W/(m·K) 的導熱率阻擋外部熱源，而合成石墨則以高於 150 W/(m·K) 的導熱率在平面內擴散內部熱源。同時作為隔熱罩和散熱器，它解決了需要在單一薄層壓板中同時進行隔熱和散熱的複雜熱管理問題。.

AGF-AGR 是為哪些應用而設計的？

製造商強調 AGF-AGR 適用於 5G RF 單元與先進 3C 電子產品中的複雜熱管理，所列應用涵蓋穿戴式裝置、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、OLED 顯示器、智慧電視、數位相機及消費性電子產品，以及戶外電信設備。石墨基材增加了柔軟性與電磁屏蔽特性，而氣凝膠層具疏水性，即使在高濕度環境中也能抵抗吸濕與粉化。這種組合適合需要將發熱元件的熱點擴散開來，同時屏蔽相鄰溫度敏感零件的部位——例如 RF 功率元件與顯示器或電池之間。.

AGF-AGR 的操作溫度範圍是多少？

規格表列出 AGF-AGR 的耐溫範圍為 -40 至 240°C，連續工作溫度為 -20 至 220°C，涵蓋消費性電子與戶外電信設備的嚴苛條件。疏水性氣凝膠層在潮濕環境中維持性能，不會因水分而劣化或粉化，有助於戶外部署的可靠性。與其他複合材料一樣，接近上限的持續使用應在實際組件上驗證，因為最終堆疊中的黏著劑與離型層可能帶來更嚴格的實際限制。在設計定案前，請於現行 TDS 中確認適用於您批號的數值。.

AGF-AGR 如何安裝，以及有哪些自訂選項？

離型膜可保護石墨層免受污染，並在安裝過程中乾淨地剝離，露出清潔的表面，以便與發熱元件直接接觸。AGF-AGR 以捲筒形式供應，尺寸可客製化；總厚度可在 50-400 μm 範圍內調整，石墨片可指定為 20、30 或 50 μm 以設定散熱能力。層壓片可裁切成型，以便放置在元件上。買家可提供圖紙，讓工廠確認公差並提出捲筒或模切格式；在打樣階段可安排評估樣品和專案對應的包裝。.

AGF-AGR 有哪些限制需要考慮？

石墨具導電性，因此公佈的表格未列出 AGF-AGR 的介電強度——請讓石墨面遠離帶電接點，或在需要隔離處添加絕緣層。與聚合物薄膜相比，合成石墨片在彎曲時也較脆，因此請遵循工廠對小半徑與反覆彎折的處理指南。體積電阻率公佈為 ≥1.0×10¹³ Ω·cm 的典型值，且未列出 UL94 阻燃等級；請在現行 TDS 中確認兩者。儲存於乾燥的室溫環境中，公佈的保存期限為三年，安裝前請保持離型膜貼附。.