Filem Penebat Aerogel PET Ultra-Nipis AGF-AP

AGF-AP menggabungkan substrat PET ultra-nipis 1.9 μm dengan salutan aerogel tersebar nano. Lapisan aerogel membentuk penghalang terma yang berterusan dan padat dengan permukaan yang licin dan lembut yang bebas habuk dan tidak berbau. Ketebalan standard ialah 100±10, 200±20, dan 300±20 μm, dengan julat boleh disesuaikan 70-300 μm, memberikan pereka pilihan penebat nipis untuk susunan yang terhad ruang. Kekonduksian terma lapisan aerogel ialah 0.022-0.026 W/(m·K), jauh lebih rendah daripada penebat polimer atau buih konvensional dengan ketebalan serupa, jadi rintangan terma yang bermakna boleh ditambah tanpa menggunakan jurang terhad yang tersedia di dalam peranti padat.

AGF-AP menyasarkan pengurusan terma yang tepat dalam elektronik sensitif: telefon pintar, jam pintar, tablet, lampu latar LED, TV, dan modul bateri dinamakan oleh pengilang, bersama peranti boleh pakai, komputer riba, paparan OLED, TV pintar, kamera digital, dan elektronik pengguna yang lebih luas. Ia menghalang pemindahan haba dalam ruang terhad sambil turut menyediakan penebat elektrik antara sumber haba dan bahagian bersebelahan. Gabungan nipis, boleh dipotong, dan ketahanan koyak yang diperkukuh PET menjadikannya sangat sesuai untuk peranti boleh pakai, telefon boleh lipat, dan elektronik fleksibel lain di mana penebat mesti mengikut permukaan melengkung tanpa retak atau menambah pukal yang boleh diukur pada pemasangan.

Menurut jadual spesifikasi yang diterbitkan, AGF-AP mempunyai julat ketahanan suhu -40 hingga 130°C dan suhu operasi berterusan -20 hingga 120°C. Kekuatan dielektrik dinilai pada ≥4 kV/mm dan kerintangan isipadu pada ≥1.0×10¹³ Ω·cm, jadi filem itu menyumbang kedua-dua penebat terma dan elektrik dalam satu lapisan nipis. Angka-angka ini ialah nilai tipikal yang diterbitkan dan bukan minimum terjamin setiap lot; di mana prestasi penebat berkaitan keselamatan, sahkan TDS semasa dan validasi pada susunan akhir. Tiada penarafan nyalaan UL94 diterbitkan untuk model ini, jadi sebarang keperluan mudah terbakar formal harus dibincangkan dengan kilang semasa semakan teknikal.

Ya. AGF-AP dibekalkan dalam bentuk gulungan dengan saiz yang boleh disesuaikan, dan ketebalan boleh disesuaikan antara 70 hingga 300 μm sebagai tambahan kepada tiga tolok standard. Filem ini digambarkan sebagai mudah dipotong dan dipasang, dan substrat PET menambah ketahanan untuk pemprosesan, jadi ia sangat sesuai untuk bahagian die-cut, jalur, dan kepingan yang dipadankan dengan garis luar komponen. Pembeli boleh berkongsi lukisan atau fail CAD supaya kilang dapat mengesahkan toleransi yang boleh dicapai dan mencadangkan lebar gulungan atau format pra-potong yang terus masuk ke dalam proses pemasangan. Sampel penilaian boleh diatur sebelum komitmen pengeluaran.

AGF-AP bukan pelekat sendiri; ia diletakkan dalam pemasangan dan diikat dengan kaedah pilihan pereka selepas penyingkiran mana-mana lapisan pelindung. Potong filem mengikut bentuk, letakkan pada sumber haba atau komponen sensitif, dan kencangkan dengan selongsong, pita pelekat, atau cara lain yang sesuai dengan susunan anda. Simpan gulungan dalam persekitaran kering pada suhu bilik; jangka hayat yang diterbitkan ialah tiga tahun. Substrat PET memberikan filem ketahanan lembapan dan penuaan untuk kestabilan jangka panjang, tetapi menyimpan gulungan tertutup dan bersih sehingga digunakan mengekalkan permukaan aerogel bebas habuk yang diperlukan untuk peranti elektronik tertutup.