Filem Penebat Aerogel Komposit Filem PI AGF-API

AGF-API melaminasi salutan aerogel pada substrat filem poliimida (PI) 25 atau 50 μm. Ketebalan keseluruhan standard ialah 100±10, 200±15, dan 300±15 μm, boleh disesuaikan dalam 50-400 μm. Salutan aerogel diikat pada filem PI melalui pemprosesan lanjutan yang mencegah pengelupasan dan kehilangan serbuk walaupun pada suhu tinggi yang berpanjangan. Kekonduksian terma lapisan aerogel ialah 0.022-0.026 W/(m·K). Substrat PI menyumbang kekuatan tegangan tinggi, rintangan koyak, dan rintangan terhadap kakisan asid dan alkali, memberikan komposit profil ketahanan yang sesuai untuk penebat persekitaran keras dan bukan hanya jurang peranti pengguna.

Selain aplikasi elektronik pengguna yang disenaraikan oleh pengeluar – peranti boleh pakai, telefon pintar, komputer riba, tablet, paparan OLED, TV pintar, kamera digital, dan rokok elektronik – AGF-API diposisikan untuk penebat elektrik suhu tinggi seperti belitan motor dan sambungan kabel voltan tinggi. Filem PI tahan suhu berterusan sehingga 220°C, membolehkan operasi komposit yang stabil jauh melebihi substrat polimer biasa. Dengan pemalar dielektrik rendah 3.5 pada 1 MHz, filem ini menyediakan kedua-dua fungsi penghalang terma dan penebat elektrik dalam satu lapisan, yang bernilai dalam pemasangan elektrik padat dan berintensiti haba di mana kedua-dua fungsi mesti wujud bersama dalam ruang terhad.

Jadual spesifikasi memberikan AGF-API julat rintangan suhu -40 hingga 260°C dan suhu operasi berterusan -20 hingga 230°C, penarafan berterusan tertinggi dalam kalangan filem AGF berasaskan substrat. Ini dimungkinkan oleh substrat PI, yang mampu menahan pendedahan berterusan melebihi 220°C di mana binaan berasaskan PET tidak dapat beroperasi. Kestabilan kimia – rintangan terhadap pelarut dan penuaan – menyokong perkhidmatan panjang dalam persekitaran yang mencabar. Seperti biasa, operasi berterusan berhampiran had atas perlu disahkan pada pemasangan sebenar, dan angka-angka tersebut perlu disahkan terhadap TDS semasa untuk lot anda sebelum pembekuan reka bentuk.

Ya. Pengilang secara khusus menyatakan keupayaan pemprosesan ketepatan termasuk pemotongan laser dan pengacuan, membolehkan AGF-API disesuaikan dengan geometri kompleks untuk komponen penebat yang mencabar. Filem ini fleksibel dan boleh dipotong, sesuai untuk permukaan melengkung dan bengkok, dan dibekalkan dalam gulungan dengan saiz yang boleh disesuaikan. Tolok standard ialah 100, 200, dan 300 μm, dengan ketebalan tersuai tersedia dalam julat 50-400 μm, dan substrat PI boleh ditentukan pada 25 atau 50 μm. Pembeli boleh mengemukakan lukisan supaya kilang dapat mengesahkan toleransi pemotongan yang boleh dicapai dan mencadangkan format gulungan, kepingan, atau potongan die untuk proses pemasangan.

AGF-API tidak mempunyai lapisan pelekat dan tiada lapisan pelepas dalam binaan standardnya, jadi pemasangan mesti menyediakan kaedah pengikat, dan permukaan aerogel yang terdedah perlu dikendalikan tanpa sentuhan kasar. Tiada penarafan nyalaan UL94 diterbitkan untuk model ini, jadi keperluan kebolehbakaran formal perlu dibincangkan secara berasingan dengan kilang. Nilai elektrik yang diterbitkan – kekuatan dielektrik ≥4 kV/mm dan kerintangan isipadu ≥1.0×10¹³ Ω·cm – adalah angka tipikal yang perlu disahkan dalam TDS semasa. Penyimpanan hendaklah dalam persekitaran kering pada suhu bilik, dengan jangka hayat simpanan yang diterbitkan selama tiga tahun. Binaan berasaskan PI biasanya lebih mahal daripada alternatif berasaskan PET, jadi padankan ia dengan keperluan suhu tinggi yang sebenar.