Filem Penebat Aerogel Komposit Kerajang Tembaga AGF-ACU

AGF-ACU ialah komposit ultra-nipis daripada kerajang tembaga 20, 30, atau 50 μm dengan salutan aerogel nanopori, dengan ketebalan keseluruhan 100-300 μm (standard 100±10, 200±20, 300±20 μm; boleh disesuaikan 50-400 μm). Lapisan tembaga menyebarkan haba setempat dalam satah dengan kekonduksian terma melebihi 380 W/(m·K), manakala salutan aerogel menyekat pemindahan haba menegak pada 0.022-0.026 W/(m·K). Gabungan ini memberikan pengurusan haba dua sisi: penyebaran sisi pada permukaan tembaga, penebat melalui satah pada permukaan aerogel. Tembaga juga menyediakan perlindungan EMI melebihi 60 dB dalam julat 100 MHz-1 GHz.

Pengeluar meletakkan AGF-ACU untuk peranti kuasa, modul LED, dan elektronik 3C berketumpatan tinggi, di mana haba mesti dijauhkan daripada zon sensitif sambil mengekalkan integriti struktur. Aplikasi yang disenaraikan termasuk peranti boleh pakai, telefon pintar, komputer riba, tablet, paparan OLED, TV pintar, kamera digital, dan elektronik pengguna, serta peralatan ketepatan dalam pembuatan bertaraf tinggi yang memerlukan kedua-dua penebat haba elektronik dan perlindungan EMI. Teras tembaga yang tahan tusukan dan lapisan aerogel yang direka secara nano dibina untuk kebolehpercayaan jangka panjang tanpa pengelupasan dan tanpa pengeluaran habuk, sesuai untuk pemasangan tertutup yang tidak boleh menerima pencemaran partikel.

AGF-ACU ditetapkan untuk julat ketahanan suhu -40 hingga 240°C dan operasi berterusan dari -20 hingga 220°C, dengan lapisan tembaga menahan pengoksidaan suhu tinggi. Keberkesanan perlindungan EMI diterbitkan sebagai melebihi 60 dB dalam jalur 100 MHz-1 GHz, menjadikan filem ini lapisan haba dan perlindungan gabungan untuk reka bentuk bersaiz padat berhampiran RF. Ini adalah angka tipikal yang diterbitkan; prestasi perlindungan dalam produk siap sangat bergantung pada pembumian dan reka bentuk selongsong, jadi sahkan pada peringkat pemasangan. Sahkan nilai semasa dalam TDS untuk lot anda sebelum menggunakannya sebagai input reka bentuk untuk pengiraan berkaitan pensijilan.

AGF-ACU dipasang dengan pelekat konduktif atau dua sisi, dan komposit yang fleksibel serta tahan lasak ini menyesuaikan diri dengan permukaan melengkung dan tidak sekata tanpa kerosakan. Ia dibekalkan dalam bentuk gulungan dengan saiz yang boleh disesuaikan; jumlah ketebalan boleh dilaraskan dalam julat 50-400 μm, dan tolok kerajang tembaga boleh dipilih pada 20, 30, atau 50 μm untuk mengimbangi prestasi penyebaran, berat, dan kos. Pembeli boleh mengemukakan lukisan supaya kilang dapat menasihati tentang toleransi dan mencadangkan format gulungan, kepingan, atau potongan acuan, serta sampel untuk pembinaan perintis boleh diatur. Jika sentuhan elektrik dengan tembaga diperlukan, nyatakan pelekat dan skema pembumian semasa semakan teknikal.

Substrat kuprum adalah konduktif dari segi elektrik dan terma, jadi jadual yang diterbitkan tidak menyenaraikan kekuatan dielektrik untuk AGF-ACU; pastikan permukaan kerajang tidak bersentuhan dengan kenalan hidup yang tidak disengajakan, atau tambah lapisan penebat di mana pengasingan diperlukan. Kuprum juga kira-kira tiga kali lebih tumpat daripada aluminium, jadi reka bentuk yang mementingkan berat perlu mengambil kira pemilihan tolok kerajang. Tiada penarafan nyalaan UL94 diterbitkan, dan kerintangan isipadu (≥1.0×10¹³ Ω·cm) adalah nilai tipikal untuk disahkan dalam TDS semasa. Simpan gulungan dalam persekitaran kering pada suhu bilik – jangka hayat simpanan yang diterbitkan ialah tiga tahun – dan elakkan pengoksidaan permukaan dengan memastikan pembungkusan kekal tertutup sehingga digunakan.