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氣凝膠：電子產品的熱管理解決方案

隨著科技不斷進步，消費性電子產品的迭代速度加快。電子產品在變得更智慧的同時，也逐漸朝向更輕、更薄、更多功能及更高性能的方向發展。因此，許多耗電元件在日益緊湊的裝置空間內產生更多熱量。因此，需要先進的熱設計來讓電子裝置更有效地散熱。使用新型奈米氣凝膠隔熱材料，使電子裝置能夠擁有更可控的散熱解決方案。.

什麼是氣凝膠？

SiO₂氣凝膠是一種高分散的固態三維奈米材料，其特點是低密度、高比表面積、高孔隙率及低導熱率。與其他隔熱材料相比，氣凝膠的奈米孔徑明顯小於空氣分子的平均自由路徑，限制了氣相熱傳遞。複雜的奈米多孔結構減少了熱傳遞路徑，從而降低了固態熱傳遞。.

什麼是氣凝膠隔熱膜？

氣凝膠隔熱膜是一種具有極低導熱率的柔性隔熱材料，採用SiO2氣凝膠粉末透過獨特工藝製備而成。此材料具有超低導熱率，並具備優異的環保性及易切割性，能有效解決消費性產品在小空間中的熱管理問題，同時為熱敏感元件提供隔熱保護。這提升了產品性能與使用壽命，有效降低電子產品使用者低溫燙傷的風險。.

產品特點：

薄膜厚度薄、隔熱性能優異、熱穩定性佳、低蓄熱、柔韌性好，且不掉粉。.
該材料以卷狀供應，可採用圓刀及平刀等多種切割方式進行加工。.
可與PET、PI膜、石墨片、銅箔等散熱材料複合使用。.

應用概念：

透過此種隔熱與導熱方向控制的新熱管理手段，為研發團隊帶來以下可能性：提升裝置整體效能與薄型化、增加設計靈活性，並促進裝置能源效率。.

應用領域：

適用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、AR/VR設備、穿戴式裝置等輕薄電子產品，以及柔性電子產品，透過高效熱管理有效優化使用者體驗。.

應用範例：

小米11智慧型手機採用超薄奈米氣凝膠隔熱材料，阻斷沿Z軸的熱傳導路徑，中斷內部熱源與手機表面之間的傳遞路徑。被隔離的部分熱量則透過小米11頂級的三維散熱系統沿X軸和Y軸傳導。這不僅解決了局部發熱問題以確保晶片正常運作，還能防止手掌過早偵測到局部熱點。.

事實上，早在2018年，Dell XPS-13筆記型電腦系列就採用氣凝膠隔熱膜作為電池的隔熱材料。透過電子熱系統結構管理的設計，達到均勻降溫的效果，提升電子產品的效能與使用壽命，並改善使用者體驗。.

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