Painéis de Isolamento de Placa de Aerogel (AG65B)

A AG65B é uma placa rígida de isolamento para superfícies planas: isolamento e proteção térmica de redes industriais de distribuição de calor, equipamentos industriais de média a alta temperatura e fornos, isolamento térmico de turbinas a vapor, e isolamento e proteção térmica de tubulações onde painéis planos se adequam. Exemplos típicos incluem fornos de rolos cerâmicos. Com uma temperatura máxima de operação contínua de 650°C e condutividade térmica em torno de 0,02 W/(m·K) à temperatura ambiente, é adequada para espaços confinados; a página também a menciona como uma solução para aplicações criogênicas dentro de sua faixa aplicável publicada de -50 a 650°C.

O AG65B é fabricado com uma base de feltro agulhado de fibra de vidro. O feltro é imerso em uma suspensão sol-gel, envelhecido e, em seguida, submetido à extração supercrítica para remover solventes orgânicos, deixando aerogel nanoporoso uniformemente distribuído pela matriz de fibras. O resultado é uma placa rígida com densidade publicada de 250 kg/m3 (a descrição cita uma faixa de 250-300 kg/m3). A fase de aerogel tem uma porosidade de 85-99% com nanoporos menores que o caminho livre médio das moléculas de ar, eliminando a transferência de calor por convecção, enquanto a alta área superficial específica reduz a transferência radiativa.

Conforme indicado nesta página, o AG65B apresenta uma estrutura rígida e plana que não pode ser dobrada, ao contrário do AG65 flexível. A forma de placa proporciona uma superfície lisa e estabilidade dimensional para aplicações planas, como painéis de fornos de rolos cerâmicos, enquanto a manta flexível é a escolha adequada para superfícies curvas, como tubos e tanques de armazenamento. Ambos compartilham a base de feltro de fibra de vidro e o processo de aerogel sol-gel. Selecione o AG65B onde forem necessários painéis com superfície plana, resistência à compressão ou autossustentáveis; selecione o formato flexível onde forem necessários envolvimento e conformidade a curvaturas.

A AG65B é fornecida em placas de 885 x 500 mm, com 10 mm de espessura ou sob medida. A condutividade térmica a 25°C é de 0,017-0,023 W/(m·K), com a curva publicada indicando 0,021 a 25°C, 0,023 a 100°C, 0,026 a 200°C, 0,029 a 300°C, 0,033 a 400°C, 0,037 a 500°C e 0,041 W/(m·K) a 600°C. A faixa de temperatura aplicável é de -50 a 650°C, e o teor de íons cloreto é de 0,001%. Em alta temperatura, um terço a um quarto da espessura do isolamento tradicional de cerâmica ou fibra de vidro atinge a mesma resistência térmica.

Como o AG65B é rígido e não flexível, ele deve ser instalado em superfícies planas com suporte total do revestimento, parede ou sistema de ancoragem; forçá-lo em cascos curvos causará rachaduras na placa. Manuseie os painéis na posição horizontal, proteja bordas e cantos contra impactos e corte com ferramentas afiadas sobre uma bancada apoiada. A placa oferece forte integridade estrutural e excelente resistência à tração e à compressão para um material de isolamento leve, mas continua sendo uma camada de isolamento e não um componente estrutural. As folgas de expansão, juntas e qualquer proteção da face quente são de responsabilidade do projetista do revestimento ou do sistema.