Paneles Aislantes de Placa de Aerogel (AG65B)

AG65B es un panel rígido de aislamiento para superficies planas: aislamiento y protección térmica de redes industriales de distribución de calor, equipos industriales y hornos de temperatura media a alta, aislamiento térmico de turbinas de vapor, y aislamiento y protección térmica de tuberías donde se adaptan paneles planos. Ejemplos típicos incluyen hornos de rodillos cerámicos. Con una temperatura máxima de operación a largo plazo de 650°C y una conductividad térmica de alrededor de 0.02 W/(m·K) a temperatura ambiente, es adecuado para espacios confinados; la página también lo menciona como una solución para aplicaciones criogénicas dentro de su rango aplicable publicado de -50 a 650°C.

AG65B está fabricado con una base de fieltro punzonado con agujas de fibra de vidrio. El fieltro se sumerge en una suspensión de sol-gel, se envejece y luego se somete a extracción supercrítica para eliminar los disolventes orgánicos, dejando aerogel nanoporoso distribuido uniformemente a través de la matriz de fibra. El resultado es una placa rígida con una densidad publicada de 250 kg/m3 (la descripción cita un rango de 250-300 kg/m3). La fase de aerogel tiene una porosidad de 85-99% con nanoporos más pequeños que el camino libre medio de las moléculas de aire, eliminando la transferencia de calor por convección, mientras que la alta superficie específica reduce la transferencia radiativa.

Como se indica en esta página, la AG65B presenta una estructura rígida y plana que no se puede doblar, a diferencia de la AG65 flexible. El formato de placa proporciona una superficie lisa y estabilidad dimensional para aplicaciones planas, como paneles de hornos de rodillos cerámicos, mientras que la manta flexible es la opción adecuada para superficies curvas, como tuberías y tanques de almacenamiento. Ambos comparten la base de fieltro de fibra de vidrio y el proceso de aerogel sol-gel. Seleccione AG65B donde se requieran superficies planas, resistencia a la compresión o paneles autoportantes; seleccione el formato flexible donde se necesiten envoltura y adaptación a la curvatura.

AG65B se suministra en placas de 885 x 500 mm, de 10 mm de espesor o personalizadas. La conductividad térmica a 25°C es de 0.017-0.023 W/(m·K), con la curva publicada que indica 0.021 a 25°C, 0.023 a 100°C, 0.026 a 200°C, 0.029 a 300°C, 0.033 a 400°C, 0.037 a 500°C y 0.041 W/(m·K) a 600°C. El rango de temperatura aplicable es de -50 a 650°C, y el contenido de iones de cloruro es de 0.001%. A alta temperatura, un tercio a un cuarto del espesor del aislamiento tradicional de cerámica o fibra de vidrio logra la misma resistencia térmica.

Debido a que AG65B es rígido y no se puede doblar, debe instalarse en superficies planas con soporte completo del revestimiento, pared o sistema de anclaje; forzarlo sobre superficies curvas agrietará el panel. Manipule los paneles en posición horizontal, proteja los bordes y esquinas de impactos, y corte con herramientas afiladas sobre una mesa de soporte. El panel ofrece una sólida integridad estructural y una excelente resistencia a la tracción y compresión para un material aislante ligero, pero sigue siendo una capa aislante y no un componente estructural. Los márgenes de expansión, juntas y cualquier protección de la cara caliente son responsabilidad del diseñador del revestimiento o del sistema.