AGF-ACU铜箔复合气凝胶保温膜

产品描述

AGF-ACU铜箔气凝胶薄膜 – 超薄热管理与EMI屏蔽层

AGF-ACU是一种由20–50 μm铜箔和纳米多孔气凝胶涂层制成的超薄复合绝缘薄膜。总厚度为100–300 μm，它结合了 高导热性（>380 W/m·K）, EMI屏蔽（>60 dB，100 MHz–1 GHz）, 以及 低垂直热传递（0.022–0.026 W/m·K） 以实现出色的双面热管理。.

专为 功率器件, LED模块, 以及 高密度3C电子产品, ，该材料可防止热量扩散至敏感区域，同时保持强大的结构完整性。其抗穿刺铜芯与纳米工程气凝胶层确保长期可靠性——无分层、无掉粉。.

易于使用导电胶或双面胶安装，AGF-ACU可在-20°C至220°C环境中工作。它适用于 电子隔热, 电磁干扰防护, 以及 精密设备 在 高端制造.

产品规格

产品型号	AGF-ACU
厚度(μm)	50-400（可定制）
产品结构	气凝胶涂层 +CU(20/30/50μm)
标准厚度（μm）	100±10	200±20	300±20
标准型号	AGF-ACU-100	AGF-ACU-200	AGF-ACU-300
导热系数（W/m·K）（仅气凝胶层）	0.022~0.026
耐温范围（°C）	-40~ 240
连续工作温度（°C）	-20 ~220
阻燃性（UL94）	/
介电强度（kV/mm）	/
体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³
尺寸	卷装供应，可定制
储存条件	存放于干燥、室温环境中。保质期：3年

不同型号对比

型号	结构说明	标准厚度（µm）	基材厚度（µm）	工作温度（°C）	导热系数 (W/m·K)	缩写说明
AGF–N	纯气凝胶涂层	500–3000	–	-40 ~ 300	0.018–0.024	AGF = 气凝胶薄膜，N = 无基材
AGF–APA	气凝胶涂层 + PET薄膜 + 气凝胶涂层	70, 140, 200, 250	PET = 16 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	A = 气凝胶，P = PET
AGF–AGR	气凝胶涂层 + 人造石墨片 + 离型膜	100, 200, 300	石墨片：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	G = 石墨，R = 离型膜
AGF–ACU	气凝胶涂层 + 铜箔	100, 200, 300	铜箔：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	CU = 铜箔
AGF–AAL	气凝胶涂层 + 铝箔	100, 200, 300	铝箔：20、30、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	AL = 铝箔
AGF–API	气凝胶涂层 + PI薄膜	100, 200, 300	PI薄膜：25、50	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	PI = 聚酰亚胺薄膜
AGF–AR	气凝胶涂层 + 离型膜	320, 400	–	-20 ~ 220	0.03	R = 离型膜
AGF–AP	气凝胶涂层 + PET薄膜	100, 200, 300	PET = 1.9 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	P = PET薄膜
AGF–APR	气凝胶涂层 + PET薄膜 + 离型膜	50, 100, 200, 300	PET = 1.9 µm	-20 ~ 120	0.022 ~ 0.026	A = 气凝胶，P = PET薄膜，R = 离型膜
AGF–APDR	气凝胶涂层 + 双面胶 + 离型膜	50, 100, 200, 300	双面胶：15 µm（PET 5 µm + 胶层 10 µm）	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	A = 气凝胶，P = PET，D = 双面胶，R = 离型膜
AGF–PADR	PET 薄膜 + 气凝胶涂层 + 双面胶 + 离型膜	50, 100, 200, 300	PET = 1.9 µm，胶层 = 15 µm（PET 5 µm + 胶层 10 µm）	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	P = PET，A = 气凝胶，D = 双面胶，R = 离型膜
AGF–TADR	TPU 薄膜 + 气凝胶涂层 + 双面胶 + 离型膜	130, 230, 330	–	-20 ~ 220	0.022 ~ 0.026	T = TPU 薄膜，D = 双面胶，R = 离型膜

产品优势

铜箔屏蔽：针对电磁干扰和热量的双重防护
高效散热：铜层快速扩散局部热量
宽温稳定性：工作温度范围为 –20°C 至 220°C；铜可抵抗高温氧化
低导热系数：0.022–0.026 W/m·K，提供卓越的隔热性能
柔韧耐用：可贴合曲面和不规则表面而不会损坏

应用

可穿戴设备
智能手机
笔记本电脑
平板电脑
OLED显示屏
智能电视
数码相机
消费电子产品

制造商与工程说明

制造与项目经验

Anchor Aerogel 在其自有生产线上将气凝胶涂层复合到 20-50 μm 铜箔上，并通过粘合控制设计，防止产品在使用寿命期内出现分层和掉粉。我们与海外电力电子和高密度 3C 项目买家合作，从规格审查到样品试制和重复供货，并可根据您的图纸准备卷材或模切样品，用于热性能和 EMI 评估。铜箔规格选择、50-400 μm 范围内的定制厚度以及项目包装均按标准项目流程处理。可应要求提供当前技术文档（包括 TDS），以支持您的认证和设计验证。.

工程边界与定制选项

AGF-ACU 是集均热、隔热和 EMI 屏蔽于一体的选择：当单层需要横向扩散热点、阻断垂直热传导并衰减 60 dB（100 MHz-1 GHz）以上的干扰时，请使用该产品。请注意，公布的两种导热系数描述的是相反的功能——铜在面内方向大于 380 W/(m·K)，气凝胶在垂直方向为 0.022-0.026 W/(m·K)——因此叠层中的方向至关重要。由于箔材具有导电性，因此未公布介电强度，也未列出 UL94 等级。屏蔽和热性能结果取决于系统；在做出认证相关承诺之前，请确认当前 TDS 并在组件层面进行验证。.

样品申请常见问题

关于向 Anchor-tech 申请和接收免费样品的快速解答。.

你们能提供样品吗？

可以。请与我们分享一些关于您项目的基本信息——例如，材料将用于何处以及工作温度是多少。请放心，这只是为了帮助我们为您选择最合适的材料、型号和规格。我们绝不会向任何第三方披露您的项目详情。

如果我们无法披露任何项目信息，还能申请样品吗？

不能。如果您不愿意分享任何关于您项目的信息，我们没有义务支持您的研发工作。请尊重所涉及的劳动：准备每个样品都需要一位专门的同事，而且相当耗时。此外，如果不知道您打算在何处以及如何使用我们的产品，我们甚至无法确定它是否适合您的应用。

样品是免费的吗，我可以申请多少？

我们提供2个免费的气凝胶薄膜样品，每个尺寸为150 mm × 200 mm × T（或A4尺寸）。如果您需要更大的数量或许多片，请告知我们原因——我们很乐意支持您。但是，如果您以前从未见过我们的样品，只是想看一看，请不要随意申请大量样品。每个样品都必须由一位专门的同事准备，这需要相当多的精力。您可以先看一看；一旦您确认它很可能适合您的项目，就可以向我们申请更多。

运费由谁支付？

运费必须由客户承担。请向我们提供您的FedEx账号和收件人信息（包括姓名、地址、电话号码、邮政编码等），我们将为您安排发货。

准备样品需要多长时间？

如果商品有库存，准备通常需要3–7天。如果没有库存且需要定制生产，则需要1–2周。我们会尽快为您准备样品。

关于AGF-ACU铜箔气凝胶膜的常见问题

为海外买家、工程师和项目指定方提供技术解答。对于项目关键数值，请在最终设计前索取最新的技术数据表（TDS）。.

什么是AGF-ACU，它的双重热管理是如何工作的？

AGF-ACU是一种超薄复合材料，由20、30或50 μm的铜箔与纳米多孔气凝胶涂层组成，总厚度为100-300 μm（标准为100±10、200±20、300±20 μm；可定制50-400 μm）。铜层以超过380 W/(m·K)的热导率在平面内扩散局部热量，而气凝胶涂层以0.022-0.026 W/(m·K)的热导率阻止垂直热传递。这种组合实现了双面热管理：铜面进行横向扩散，气凝胶面进行纵向隔热。铜层还在100 MHz-1 GHz范围内提供超过60 dB的EMI屏蔽。.

哪些应用程序最能从AGF-ACU中受益？

该制造商将AGF-ACU定位用于功率器件、LED模块和高密度3C电子产品，在这些应用中，热量必须远离敏感区域，同时保持结构完整性。列出的应用包括可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、OLED显示屏、智能电视、数码相机和消费电子产品，以及高端制造中需要电子隔热和EMI保护的高精度设备。防刺穿铜芯和纳米工程气凝胶层专为长期可靠性而设计，无分层、无粉尘，适用于不能容忍颗粒污染的全密封组件。.

AGF-ACU提供什么样的温度范围和EMI性能？

AGF-ACU的耐温范围为-40至240°C，连续工作温度为-20至220°C，铜层可抵抗高温氧化。EMI屏蔽效能公布为在100 MHz-1 GHz频段内高于60 dB，使该薄膜成为紧凑型射频邻近设计中兼具导热与屏蔽功能的复合层。这些为公布的典型数值；成品中的屏蔽性能在很大程度上取决于接地和外壳设计，因此需在组件层面进行验证。在将其用作认证相关计算的设计输入之前，请确认您所购批次TDS中的当前数值。.

AGF-ACU 如何安装，能否进行定制？

AGF-ACU采用导电或双面胶安装，其柔性耐用的复合材料可贴合曲面及不规则表面而不受损。产品以卷材形式供应，尺寸可定制；总厚度可在50-400微米范围内调整，铜箔厚度可选20、30或50微米，以平衡导电性能、重量与成本。买家可提交图纸，工厂将提供公差建议并推荐卷材、片材或模切形式，同时可安排试产样品。若需与铜层实现电接触，请在技术评审时明确胶粘剂及接地方案。.

AGF-ACU 适用哪些限制条件？

铜基板具有导电和导热性，因此已发布的表格未列出AGF-ACU的介电强度；请保持箔面远离意外的带电接触，或在需要隔离的地方添加绝缘层。铜的密度约为铝的三倍，因此对重量敏感的设计应考虑箔厚规格的选择。未发布UL94阻燃等级，体积电阻率（≥1.0×10¹³ Ω·cm）为典型值，需在当前TDS中确认。卷材应存放在干燥、室温环境中——已发布的保质期为三年——并在使用前保持包装密封，以避免表面氧化。.