Film isolant en aérogel composite à feuille de cuivre AGF-ACU

L'AGF-ACU est un composite ultra-mince composé d'une feuille de cuivre de 20, 30 ou 50 μm avec un revêtement d'aérogel nanoporeux, pour des épaisseurs totales de 100 à 300 μm (standard 100±10, 200±20, 300±20 μm ; personnalisable de 50 à 400 μm). La couche de cuivre répartit la chaleur localisée dans le plan avec une conductivité thermique supérieure à 380 W/(m·K), tandis que le revêtement d'aérogel bloque le transfert de chaleur vertical à 0,022-0,026 W/(m·K). Cette combinaison offre une gestion thermique double face : étalement latéral sur la face en cuivre, isolation traversante sur la face en aérogel. Le cuivre fournit également un blindage EMI supérieur à 60 dB sur 100 MHz-1 GHz.

Le fabricant positionne l'AGF-ACU pour les dispositifs de puissance, les modules LED et l'électronique 3C à haute densité, où la chaleur doit être tenue à l'écart des zones sensibles tout en préservant l'intégrité structurelle. Les applications citées incluent les appareils portables, les smartphones, les ordinateurs portables, les tablettes, les écrans OLED, les téléviseurs intelligents, les appareils photo numériques et l'électronique grand public, ainsi que les équipements de précision de la fabrication haut de gamme nécessitant à la fois une isolation thermique électronique et une protection contre les interférences électromagnétiques. Le noyau en cuivre résistant à la perforation et la couche d'aérogel nano-structurée sont conçus pour une fiabilité à long terme, sans délaminage ni poussière, et conviennent aux assemblages scellés qui ne peuvent tolérer aucune contamination particulaire.

L'AGF-ACU est spécifié pour une plage de résistance à la température de -40 à 240 °C et un fonctionnement continu de -20 à 220 °C, la couche de cuivre résistant à l'oxydation à haute température. L'efficacité de blindage CEM est publiée comme supérieure à 60 dB dans la bande de 100 MHz à 1 GHz, ce qui fait de ce film une couche combinée thermique et de blindage pour les conceptions compactes à proximité de la RF. Il s'agit de valeurs typiques publiées ; les performances de blindage dans un produit fini dépendent fortement de la mise à la terre et de la conception du boîtier, il convient donc de les valider au niveau de l'assemblage. Confirmez les valeurs actuelles dans le TDS pour votre lot avant de les utiliser comme données d'entrée pour les calculs liés à la certification.

L'AGF-ACU se pose avec des adhésifs conducteurs ou double face ; le composite, souple et durable, épouse les surfaces courbes et irrégulières sans les endommager. Il est fourni en rouleaux de dimensions personnalisables ; l'épaisseur totale peut être adaptée entre 50 et 400 μm, et l'épaisseur de la feuille de cuivre peut être choisie à 20, 30 ou 50 μm afin d'équilibrer performance de diffusion, poids et coût. Les acheteurs peuvent soumettre des plans pour que l'usine les conseille sur les tolérances et propose des formats en rouleau, en feuille ou découpés à la forme ; des échantillons pour les essais pilotes peuvent également être organisés. Lorsqu'un contact électrique avec le cuivre est prévu, précisez l'adhésif et le schéma de mise à la terre lors de la revue technique.

Le substrat en cuivre est conducteur électriquement et thermiquement, c'est pourquoi le tableau publié n'indique aucune rigidité diélectrique pour l'AGF-ACU ; maintenez la face de la feuille à l'écart de tout contact électrique non intentionnel, ou ajoutez une couche isolante là où une isolation est requise. Le cuivre est également environ trois fois plus dense que l'aluminium, donc les conceptions sensibles au poids doivent tenir compte du choix de l'épaisseur de la feuille. Aucune classification de résistance au feu UL94 n'est publiée, et la résistivité volumique (≥1,0×10¹³ Ω·cm) est une valeur typique à confirmer dans la fiche technique actuelle. Stockez les rouleaux dans un environnement sec à température ambiante – la durée de conservation publiée est de trois ans – et évitez l'oxydation de surface en gardant l'emballage scellé jusqu'à l'utilisation.