Película de aislamiento de aerogel compuesto con película de PI AGF-API

AGF-API laminariza un recubrimiento de aerogel sobre un sustrato de película de poliimida (PI) de 25 o 50 μm. Los espesores totales estándar son 100±10, 200±15 y 300±15 μm, personalizables entre 50 y 400 μm. El recubrimiento de aerogel se une a la película de PI mediante un procesamiento avanzado que evita la delaminación y la pérdida de polvo incluso bajo temperaturas elevadas prolongadas. La conductividad térmica de la capa de aerogel es de 0.022-0.026 W/(m·K). El sustrato de PI aporta una elevada resistencia a la tracción, resistencia al desgarro y resistencia a la corrosión por ácidos y álcalis, lo que confiere al compuesto un perfil de durabilidad adecuado para el aislamiento en entornos hostiles y no solo para los espacios de los dispositivos de consumo.

Más allá de las aplicaciones de electrónica de consumo listadas por el fabricante (wearables, teléfonos inteligentes, portátiles, tabletas, pantallas OLED, televisores inteligentes, cámaras digitales y cigarrillos electrónicos), AGF-API está posicionado para aislamiento eléctrico de alta temperatura, como devanados de motores y uniones de cables de alto voltaje. La película de PI soporta temperaturas continuas de hasta 220°C, lo que permite una operación estable del compuesto muy por encima de los sustratos poliméricos típicos. Con una constante dieléctrica baja de 3.5 a 1 MHz, la película proporciona tanto barrera térmica como aislamiento eléctrico en una sola capa, lo cual es valioso en ensamblajes eléctricos compactos y con alta generación de calor donde ambas funciones deben coexistir en un espacio limitado.

La tabla de especificaciones asigna a AGF-API un rango de resistencia a la temperatura de -40 a 260°C y una temperatura de servicio continuo de -20 a 230°C, la clasificación continua más alta entre las películas AGF con sustrato. Esto es posible gracias al sustrato de PI, que tolera una exposición continua por encima de 220°C, donde las construcciones basadas en PET no pueden operar. La estabilidad química —resistencia a disolventes y al envejecimiento— favorece una larga vida útil en entornos exigentes. Como siempre, el funcionamiento sostenido cerca del límite superior debe validarse en el montaje real, y las cifras deben confirmarse con la TDS vigente de su lote antes de fijar el diseño.

Sí. El fabricante señala específicamente capacidades de procesamiento de precisión, como el corte por láser y el moldeado, que permiten adaptar el AGF-API a geometrías complejas para componentes de aislamiento exigentes. La película es flexible y se puede cortar, es adecuada para superficies curvas y dobladas y se suministra en rollos de tamaño personalizable. Los calibres estándar son 100, 200 y 300 μm, con espesores personalizados disponibles entre 50 y 400 μm, y el sustrato de PI puede especificarse en 25 o 50 μm. Los compradores pueden enviar planos para que la fábrica confirme las tolerancias de corte alcanzables y proponga formatos de rollo, lámina o troquelado para el proceso de ensamblaje.

La construcción estándar de AGF-API no incluye capa adhesiva ni lámina de liberación, por lo que el montaje debe aportar el método de fijación y la cara expuesta del aerogel debe manipularse sin contacto abrasivo. No se publica ninguna clasificación de inflamabilidad UL94 para este modelo, por lo que los requisitos formales de inflamabilidad deben tratarse por separado con la fábrica. Los valores eléctricos publicados —rigidez dieléctrica ≥4 kV/mm y resistividad volumétrica ≥1.0×10¹³ Ω·cm— son cifras típicas que deben confirmarse en la TDS vigente. El almacenamiento debe realizarse en un entorno seco a temperatura ambiente, con una vida útil publicada de tres años. La construcción basada en PI suele costar más que las alternativas basadas en PET, por lo que conviene ajustarla a necesidades reales de alta temperatura.