Película de Aislamiento de Aerogel Compuesto de Película PI AGF-API

AGF-API lamina un recubrimiento de aerogel sobre un sustrato de película de poliimida (PI) de 25 o 50 μm. Los espesores totales estándar son 100±10, 200±15 y 300±15 μm, personalizables entre 50 y 400 μm. El recubrimiento de aerogel se adhiere a la película de PI mediante un procesamiento avanzado que evita la delaminación y la pérdida de polvo incluso bajo temperaturas elevadas prolongadas. La conductividad térmica de la capa de aerogel es de 0.022-0.026 W/(m·K). El sustrato de PI aporta alta resistencia a la tracción, resistencia al desgarro y resistencia a la corrosión por ácidos y álcalis, lo que confiere al compuesto un perfil de durabilidad adecuado para aislamiento en entornos hostiles, más allá de los espacios en dispositivos de consumo.

Más allá de las aplicaciones de electrónica de consumo listadas por el fabricante (wearables, teléfonos inteligentes, portátiles, tabletas, pantallas OLED, televisores inteligentes, cámaras digitales y cigarrillos electrónicos), AGF-API está posicionado para aislamiento eléctrico de alta temperatura, como devanados de motores y uniones de cables de alto voltaje. La película de PI soporta temperaturas continuas de hasta 220°C, lo que permite una operación estable del compuesto muy por encima de los sustratos poliméricos típicos. Con una constante dieléctrica baja de 3.5 a 1 MHz, la película proporciona tanto barrera térmica como aislamiento eléctrico en una sola capa, lo cual es valioso en ensamblajes eléctricos compactos y con alta generación de calor donde ambas funciones deben coexistir en un espacio limitado.

La tabla de especificaciones otorga a AGF-API un rango de resistencia a la temperatura de -40 a 260°C y una temperatura de operación continua de -20 a 230°C, la clasificación continua más alta entre las películas AGF con sustrato. Esto es posible gracias al sustrato de PI, que tolera exposición continua por encima de 220°C, donde las construcciones basadas en PET no pueden operar. La estabilidad química (resistencia a solventes y envejecimiento) respalda una larga vida útil en entornos exigentes. Como siempre, la operación sostenida cerca del límite superior debe validarse en el ensamblaje real, y las cifras deben confirmarse contra la TDS actual de su lote antes de congelar el diseño.

Sí. El fabricante señala específicamente capacidades de procesamiento de precisión, incluido el corte por láser y el moldeado, lo que permite adaptar AGF-API a geometrías complejas para componentes de aislamiento exigentes. La película es flexible y cortable, adecuada para superficies curvas y dobladas, y se suministra en rollos con tamaño personalizable. Los calibres estándar son 100, 200 y 300 μm, con espesores personalizados disponibles entre 50 y 400 μm, y el sustrato de PI puede especificarse en 25 o 50 μm. Los compradores pueden enviar planos para que la fábrica confirme las tolerancias de corte alcanzables y proponga formatos de rollo, lámina o troquelado para el proceso de ensamblaje.

AGF-API no lleva capa adhesiva ni liner de liberación en su construcción estándar, por lo que el ensamblaje debe proporcionar el método de fijación, y la cara expuesta del aerogel debe manipularse sin contacto abrasivo. No se publica clasificación de inflamabilidad UL94 para este modelo, por lo que los requisitos formales de inflamabilidad requieren una discusión separada con la fábrica. Los valores eléctricos publicados (resistencia dieléctrica ≥4 kV/mm y resistividad volumétrica ≥1.0×10¹³ Ω·cm) son cifras típicas que deben confirmarse en la TDS actual. El almacenamiento debe ser en un entorno seco a temperatura ambiente, con una vida útil publicada de tres años. La construcción basada en PI generalmente cuesta más que las alternativas basadas en PET, por lo que debe ajustarse a necesidades reales de alta temperatura.