에어로겔 보드 단열 패널 (AG65B)

AG65B는 평평한 표면 용도에 적합한 경질 단열 보드입니다: 산업용 열분배 네트워크, 중온~고온 산업 장비 및 노(爐), 증기 터빈 단열, 그리고 평판 패널이 적합한 배관 단열 및 열 보호에 사용됩니다. 대표적인 예로 세라믹 롤러 킬른이 있습니다. 최대 장기 사용 온도가 650°C이고 상온에서 열전도율이 약 0.02 W/(m·K)로 제한된 공간에 적합합니다. 이 페이지는 또한 공개된 적용 범위인 -50~650°C 내에서 극저온 응용 분야의 솔루션으로도 언급하고 있습니다.

AG65B는 유리 섬유 니들펀치 펠트 베이스로 제조됩니다. 펠트는 솔-겔 슬러리에 함침된 후 숙성되고, 이어서 초임계 추출을 거쳐 유기 용매를 제거하여 나노 다공성 에어로겔이 섬유 매트릭스 전체에 균일하게 분포하게 됩니다. 그 결과 공칭 밀도 250 kg/m3(설명에는 250-300 kg/m3 범위로 명시됨)의 경질 보드가 생성됩니다. 에어로겔 상은 85-99%의 기공률을 가지며, 나노 기공은 공기 분자의 평균 자유 경로보다 작아 대류 열 전달을 제거하고, 높은 비표면적은 복사 열 전달을 감소시킵니다.

이 페이지에 명시된 바와 같이, AG65B는 유연한 AG65와 달리 구부릴 수 없는 견고하고 평평한 구조를 특징으로 합니다. 보드 형태는 세라믹 롤러 킬른 패널과 같은 평평한 용도에 매끄러운 표면과 치수 안정성을 제공하는 반면, 유연한 블랭킷은 파이프 및 저장 탱크와 같은 곡면에 적합한 선택입니다. 둘 다 유리 섬유 펠트 베이스와 솔-젤 에어로겔 공정을 공유합니다. 표면 평탄성, 압축 저항성 또는 자립형 패널이 필요한 경우 AG65B를 선택하고, 곡면을 감싸고 밀착시켜야 하는 경우 유연한 형태를 선택하십시오.

AG65B는 885 x 500 mm 보드 형태로 공급되며, 두께는 10 mm 또는 맞춤 제작이 가능합니다. 25°C에서의 열전도율은 0.017-0.023 W/(m·K)이며, 공개된 곡선에 따르면 25°C에서 0.021, 100°C에서 0.023, 200°C에서 0.026, 300°C에서 0.029, 400°C에서 0.033, 500°C에서 0.037, 600°C에서 0.041 W/(m·K)입니다. 적용 가능한 온도 범위는 -50~650°C이며, 염화물 이온 함량은 0.001%입니다. 고온에서는 기존 세라믹 또는 유리 섬유 단열재 두께의 1/3~1/4만으로도 동일한 열저항을 달성합니다.

AG65B는 단단하고 구부러지지 않는 특성 때문에 케이싱, 벽체 또는 앵커링 시스템의 전체 지지를 받는 평평한 표면에 설치해야 하며, 곡면 셸에 억지로 설치하면 보드가 균열될 수 있습니다. 패널을 평평하게 취급하고, 가장자리와 모서리를 충격으로부터 보호하며, 지지대가 있는 작업대에서 날카로운 공구로 절단하십시오. 이 보드는 경량 단열재로서 강력한 구조적 무결성과 우수한 인장 및 압축 강도를 제공하지만, 구조 부재가 아닌 단열층으로 남아 있습니다. 팽창 여유, 이음매 및 고온면 보호는 라이닝 또는 시스템 설계자의 책임입니다.