AGF-API PI 필름 복합 에어로겔 단열 필름

AGF-API는 25 또는 50 μm 폴리이미드(PI) 필름 기재 위에 에어로겔 코팅을 적층한 제품입니다. 표준 총 두께는 100±10, 200±15, 300±15 μm이며, 50-400 μm 범위에서 맞춤 제작이 가능합니다. 에어로겔 코팅은 장시간 고온 조건에서도 박리와 분말 손실이 발생하지 않도록 하는 첨단 공정을 통해 PI 필름에 접합됩니다. 에어로겔 층의 열전도율은 0.022-0.026 W/(m·K)입니다. PI 기재는 높은 인장 강도, 내인열성, 내산·내알칼리 부식성을 제공하므로, 이 복합 소재는 일반 소비자 기기의 틈새용에 그치지 않고 혹독한 환경의 단열 용도에 적합한 내구성 프로파일을 갖습니다.

제조사가 명시한 소비자 전자 응용 분야(웨어러블 기기, 스마트폰, 노트북, 태블릿, OLED 디스플레이, 스마트 TV, 디지털 카메라, 전자담배)를 넘어, AGF-API는 모터 권선 및 고전압 케이블 접속부와 같은 고온 전기 절연 용도에 적합합니다. PI 필름은 최대 220°C의 연속 온도를 견디므로 일반적인 폴리머 기판보다 훨씬 높은 온도에서도 안정적인 복합재 작동이 가능합니다. 1 MHz에서 3.5의 낮은 유전율을 갖춘 이 필름은 단일 층에서 열 차폐와 전기 절연 기능을 동시에 제공하므로, 두 기능이 제한된 공간에 함께 구현되어야 하는 콤팩트한 고발열 전기 어셈블리에 유용합니다.

사양표에 따르면 AGF-API의 내열 범위는 -40~260°C, 연속 사용 온도는 -20~230°C로, 기재 기반 AGF 필름 가운데 가장 높은 연속 정격입니다. 이는 PET 기반 구조가 작동할 수 없는 220°C 이상의 연속 노출을 견디는 PI 기재 덕분에 가능합니다. 용제 및 노화에 대한 내성을 포함한 화학적 안정성은 까다로운 환경에서의 장기 사용을 뒷받침합니다. 늘 그렇듯이, 상한 온도에 가까운 지속 작동은 실제 어셈블리에서 검증되어야 하며, 설계 확정 전에 해당 로트의 최신 TDS와 수치를 대조하여 확인해야 합니다.

그렇습니다. 제조사는 레이저 절단 및 성형을 포함한 정밀 가공 능력을 명시적으로 언급하며, 이를 통해 AGF-API가 까다로운 단열 부품용 복잡한 형상에 적용될 수 있다고 밝힙니다. 이 필름은 유연하고 절단이 가능하여 곡면 및 굽은 표면에 적합하며, 맞춤형 크기로 롤 형태로 공급됩니다. 표준 두께는 100, 200, 300μm이며, 50~400μm 범위 내에서 맞춤 두께도 가능합니다. PI 기판은 25μm 또는 50μm로 지정할 수 있습니다. 구매자는 도면을 제출하여 공장이 달성 가능한 절단 공차를 확인하고 조립 공정에 적합한 롤, 시트 또는 다이컷 형식을 제안받을 수 있습니다.

AGF-API는 표준 구조에 접착층이나 이형 라이너가 없으므로, 어셈블리 측에서 고정 방법을 제공해야 하며, 노출된 에어로겔 면은 연마성 접촉 없이 취급해야 합니다. 이 모델에는 UL94 난연 등급이 공개되지 않았으므로, 공식적인 난연 요구 사항은 공장과 별도로 논의해야 합니다. 공개된 전기적 수치(유전 강도 ≥4kV/mm, 체적 저항률 ≥1.0×10¹³ Ω·cm)는 일반적인 값으로, 최신 TDS에서 확인해야 합니다. 보관은 건조하고 상온인 환경에서 이루어져야 하며, 공개된 유통기한은 3년입니다. PI 기반 구조는 일반적으로 PET 기반 대안보다 비용이 더 많이 들므로, 실제 고온 요구 사항에 맞게 선택하십시오.