ฟิล์มฉนวนแอโรเจลคอมโพสิตฟิล์ม PI AGF-API

AGF-API เคลือบชั้นแอโรเจลลงบนวัสดุฐานฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) ขนาด 25 หรือ 50 ไมโครเมตร ความหนารวมมาตรฐานคือ 100±10, 200±15 และ 300±15 ไมโครเมตร สามารถปรับแต่งได้ในช่วง 50-400 ไมโครเมตร สารเคลือบแอโรเจลถูกยึดติดกับฟิล์ม PI ผ่านกระบวนการขั้นสูงที่ป้องกันการแยกชั้นและการสูญเสียผง แม้ภายใต้อุณหภูมิสูงเป็นเวลานาน ค่าการนำความร้อนของชั้นแอโรเจลคือ 0.022-0.026 W/(m·K) วัสดุฐาน PI ให้ความต้านทานแรงดึงสูง ทนต่อการฉีกขาด และทนต่อการกัดกร่อนจากกรดและด่าง ทำให้คอมโพสิตมีคุณสมบัติความทนทานที่เหมาะสำหรับฉนวนในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง ไม่ใช่เพียงช่องว่างในอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภคเท่านั้น.

นอกเหนือจากการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคตามที่ผู้ผลิตระบุ ได้แก่ อุปกรณ์สวมใส่ สมาร์ทโฟน แล็ปท็อป แท็บเล็ต จอแสดงผล OLED สมาร์ททีวี กล้องดิจิทัล และบุหรี่ไฟฟ้า AGF-API ยังถูกวางตำแหน่งสำหรับฉนวนไฟฟ้าที่อุณหภูมิสูง เช่น ขดลวดมอเตอร์ และข้อต่อสายเคเบิลแรงดันสูง ฟิล์ม PI ทนต่ออุณหภูมิต่อเนื่องได้ถึง 220°C ทำให้คอมโพสิตทำงานได้อย่างเสถียรที่อุณหภูมิสูงกว่าวัสดุฐานโพลีเมอร์ทั่วไปอย่างมาก ด้วยค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำที่ 3.5 ที่ 1 MHz ฟิล์มจึงทำหน้าที่เป็นทั้งฉนวนกันความร้อนและฉนวนไฟฟ้าในชั้นเดียว ซึ่งมีคุณค่าในชุดประกอบไฟฟ้าที่มีขนาดกะทัดรัดและมีความร้อนสูง ซึ่งจำเป็นต้องมีทั้งสองหน้าที่ร่วมกันในพื้นที่จำกัด.

ตารางข้อกำหนดระบุว่า AGF-API มีช่วงทนอุณหภูมิ -40 ถึง 260°C และอุณหภูมิการใช้งานต่อเนื่อง -20 ถึง 230°C ซึ่งเป็นค่าสูงสุดในบรรดาฟิล์ม AGF ที่ใช้วัสดุฐาน สิ่งนี้เป็นไปได้ด้วยวัสดุฐาน PI ซึ่งทนต่อการสัมผัสต่อเนื่องที่สูงกว่า 220°C ในขณะที่โครงสร้างที่ใช้ PET ไม่สามารถทำงานได้ ความเสถียรทางเคมี ได้แก่ การทนต่อตัวทำละลายและความชรา รองรับการใช้งานระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่ต้องการความทนทานสูง เช่นเคย การใช้งานต่อเนื่องใกล้ขีดจำกัดสูงสุดควรได้รับการตรวจสอบบนชิ้นงานจริง และควรยืนยันค่าต่างๆ กับ TDS ฉบับปัจจุบันสำหรับล็อตของคุณก่อนการสรุปการออกแบบ.

ใช่ ผู้ผลิตระบุความสามารถในการประมวลผลความแม่นยำสูงโดยเฉพาะ ซึ่งรวมถึงการตัดด้วยเลเซอร์และการขึ้นรูป ทำให้ AGF-API สามารถปรับให้เข้ากับรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อนสำหรับชิ้นส่วนฉนวนที่ต้องการความแม่นยำสูง ฟิล์มมีความยืดหยุ่นและสามารถตัดได้ เหมาะสำหรับพื้นผิวโค้งและงอ และจัดจำหน่ายเป็นม้วนที่มีขนาดปรับแต่งได้ ความหนามาตรฐานคือ 100, 200 และ 300 μm โดยมีความหนาแบบกำหนดเองได้ในช่วง 50-400 μm และสามารถระบุวัสดุฐาน PI ที่ 25 หรือ 50 μm ได้ ผู้ซื้อสามารถส่งแบบ drawing เพื่อให้โรงงานยืนยันค่าความคลาดเคลื่อนในการตัดที่เป็นไปได้ และเสนอรูปแบบม้วน แผ่น หรือ die-cut สำหรับกระบวนการประกอบ.

AGF-API ไม่มีชั้นกาวและไม่มีแผ่นรองกันติดในโครงสร้างมาตรฐาน ดังนั้นการประกอบต้องจัดหาวิธีการยึดติด และพื้นผิวแอโรเจลที่เปิดเผยควรได้รับการจัดการโดยไม่สัมผัสกับวัสดุขัดถู ไม่มีการเผยแพร่ค่าการหน่วงไฟ UL94 สำหรับรุ่นนี้ ดังนั้นข้อกำหนดด้านการติดไฟอย่างเป็นทางการจำเป็นต้องหารือแยกต่างหากกับโรงงาน ค่าไฟฟ้าที่เผยแพร่ – ความแข็งแรงไดอิเล็กทริก ≥4 kV/mm และความต้านทานปริมาตร ≥1.0×10¹³ Ω·cm – เป็นตัวเลขทั่วไปที่ต้องยืนยันใน TDS ปัจจุบัน การจัดเก็บควรอยู่ในสภาพแวดล้อมที่แห้งและอุณหภูมิห้อง โดยมีอายุการเก็บรักษาที่เผยแพร่สามปี โครงสร้างที่ใช้ PI โดยทั่วไปมีราคาสูงกว่าทางเลือกที่ใช้ PET ดังนั้นควรจับคู่กับความต้องการอุณหภูมิสูงที่แท้จริง.