Film isolante in aerogel composito con pellicola PI AGF-API

AGF-API applica un rivestimento in aerogel su un substrato in film di poliimmide (PI) da 25 o 50 μm. Gli spessori totali standard sono 100±10, 200±15 e 300±15 μm, personalizzabili tra 50 e 400 μm. Il rivestimento in aerogel è legato al film PI tramite un processo avanzato che previene delaminazione e perdita di polvere anche a temperature elevate prolungate. La conducibilità termica dello strato di aerogel è di 0,022-0,026 W/(m·K). Il substrato PI contribuisce con elevata resistenza alla trazione, resistenza allo strappo e resistenza alla corrosione da acidi e alcali, conferendo al composito un profilo di durabilità adatto all'isolamento in ambienti difficili, non solo agli spazi nei dispositivi di consumo.

Oltre alle applicazioni elettroniche di consumo elencate dal produttore – dispositivi indossabili, smartphone, laptop, tablet, display OLED, smart TV, fotocamere digitali e sigarette elettroniche – AGF-API è posizionato per l'isolamento elettrico ad alta temperatura, come avvolgimenti di motori e giunzioni di cavi ad alta tensione. Il film PI resiste a temperature continue fino a 220°C, consentendo un funzionamento stabile del composito ben al di sopra dei tipici substrati polimerici. Con una bassa costante dielettrica di 3,5 a 1 MHz, il film fornisce sia barriera termica che isolamento elettrico in un unico strato, il che è prezioso in assemblaggi elettrici compatti e ad alta generazione di calore dove entrambe le funzioni devono coesistere in uno spazio limitato.

La tabella delle specifiche attribuisce ad AGF-API un intervallo di resistenza alla temperatura da -40 a 260°C e una temperatura di esercizio continua da -20 a 230°C, la più alta classificazione continua tra i film AGF basati su substrato. Ciò è reso possibile dal substrato PI, che tollera esposizione continua sopra i 220°C dove le costruzioni a base PET non possono operare. La stabilità chimica – resistenza a solventi e invecchiamento – supporta una lunga durata in ambienti impegnativi. Come sempre, il funzionamento prolungato vicino al limite superiore dovrebbe essere validato sull'assemblaggio reale, e i valori dovrebbero essere confermati rispetto alla TDS corrente per il vostro lotto prima del congelamento del progetto.

Sì. Il produttore segnala specificamente capacità di lavorazione di precisione, inclusi taglio laser e stampaggio, che consentono di adattare AGF-API a geometrie complesse per componenti isolanti esigenti. Il film è flessibile e tagliabile, adatto a superfici curve e piegate, ed è fornito in rotoli con dimensioni personalizzabili. Gli spessori standard sono 100, 200 e 300 μm, con spessori personalizzati disponibili tra 50 e 400 μm, e il substrato in PI può essere specificato a 25 o 50 μm. Gli acquirenti possono inviare disegni affinché la fabbrica possa confermare le tolleranze di taglio raggiungibili e proporre formati in rotolo, foglio o fustellati per il processo di assemblaggio.

AGF-API non include strato adesivo né liner di rilascio nella sua costruzione standard, quindi l'assemblaggio deve fornire il metodo di fissaggio, e la superficie esposta in aerogel deve essere maneggiata senza contatto abrasivo. Nessuna classificazione di fiamma UL94 è pubblicata per questo modello, quindi i requisiti formali di infiammabilità richiedono una discussione separata con la fabbrica. I valori elettrici pubblicati – rigidità dielettrica ≥4 kV/mm e resistività di volume ≥1,0×10¹³ Ω·cm – sono valori tipici da confermare nella TDS corrente. La conservazione dovrebbe avvenire in un ambiente asciutto a temperatura ambiente, con una durata di conservazione pubblicata di tre anni. La costruzione a base PI costa tipicamente più delle alternative a base PET, quindi abbinala a reali esigenze di alta temperatura.