Film isolant en aérogel composite de film PI AGF-API

AGF-API applique un revêtement d'aérogel sur un substrat de film polyimide (PI) de 25 ou 50 μm. Les épaisseurs totales standard sont de 100±10, 200±15 et 300±15 μm, personnalisables de 50 à 400 μm. Le revêtement d'aérogel est lié au film PI grâce à un procédé avancé qui empêche le délaminage et la perte de poudre même sous des températures élevées prolongées. La conductivité thermique de la couche d'aérogel est de 0,022 à 0,026 W/(m·K). Le substrat PI apporte une résistance élevée à la traction, à la déchirure et à la corrosion acide et alcaline, conférant au composite un profil de durabilité adapté à l'isolation dans des environnements difficiles plutôt qu'aux seuls espaces des appareils grand public.

Au-delà des applications d'électronique grand public listées par le fabricant – montres connectées, smartphones, ordinateurs portables, tablettes, écrans OLED, téléviseurs intelligents, appareils photo numériques et cigarettes électroniques – l'AGF-API est positionné pour l'isolation électrique à haute température, comme les enroulements de moteurs et les jonctions de câbles haute tension. Le film PI résiste à des températures continues allant jusqu'à 220 °C, permettant un fonctionnement stable du composite bien au-delà des substrats polymères typiques. Avec une constante diélectrique faible de 3,5 à 1 MHz, le film offre à la fois une barrière thermique et une isolation électrique en une seule couche, ce qui est précieux dans les assemblages électriques compacts et générant beaucoup de chaleur, où ces deux fonctions doivent coexister dans un espace limité.

Le tableau de spécifications donne à l'AGF-API une plage de résistance à la température de -40 à 260 °C et une température de fonctionnement continu de -20 à 230 °C, la valeur nominale continue la plus élevée parmi les films AGF à base de substrat. Cela est rendu possible par le substrat PI, qui tolère une exposition continue au-dessus de 220 °C, là où les constructions à base de PET ne peuvent pas fonctionner. La stabilité chimique – résistance aux solvants et au vieillissement – favorise une longue durée de vie dans des environnements exigeants. Comme toujours, un fonctionnement prolongé près de la limite supérieure doit être validé sur l'assemblage réel, et les valeurs doivent être confirmées par rapport à la fiche technique actuelle pour votre lot avant le gel de conception.

Oui. Le fabricant mentionne spécifiquement des capacités d'usinage de précision, notamment la découpe laser et le moulage, permettant d'adapter l'AGF-API à des géométries complexes pour des composants d'isolation exigeants. Le film est flexible et découpable, adapté aux surfaces courbes et cintrées, et est fourni en rouleaux avec une taille personnalisable. Les épaisseurs standard sont de 100, 200 et 300 μm, avec des épaisseurs personnalisées disponibles entre 50 et 400 μm, et le substrat PI peut être spécifié à 25 ou 50 μm. Les acheteurs peuvent soumettre des plans afin que l'usine puisse confirmer les tolérances de découpe réalisables et proposer des formats en rouleau, en feuille ou découpés à l'emporte-pièce pour le processus d'assemblage.

L'AGF-API ne comporte ni couche adhésive ni liner de protection dans sa construction standard ; l'assemblage doit donc fournir la méthode de fixation, et la face d'aérogel exposée doit être manipulée sans contact abrasif. Aucun indice de flammabilité UL94 n'est publié pour ce modèle ; les exigences formelles d'inflammabilité nécessitent donc une discussion séparée avec l'usine. Les valeurs électriques publiées – rigidité diélectrique ≥4 kV/mm et résistivité volumique ≥1,0×10¹³ Ω·cm – sont des valeurs typiques à confirmer dans la fiche technique actuelle. Le stockage doit se faire dans un environnement sec à température ambiante, avec une durée de conservation publiée de trois ans. La construction à base de PI coûte généralement plus cher que les alternatives à base de PET ; il faut donc la réserver aux besoins réels de haute température.