AGF-API PI-Film-Verbund-Aerogel-Dämmfolie

AGF-API laminiert eine Aerogel-Beschichtung auf ein 25 oder 50 μm Polyimid (PI)-FolienSubstrat. Standard-Gesamtdicken sind 100±10, 200±15 und 300±15 μm, anpassbar von 50-400 μm. Die Aerogel-Beschichtung wird durch fortschrittliche Verarbeitung mit der PI-Folie verbunden, die Delamination und Pulververlust selbst bei längerer hoher Temperatur verhindert. Die Wärmeleitfähigkeit der Aerogel-Schicht beträgt 0,022-0,026 W/(m·K). Das PI-Substrat trägt hohe Zugfestigkeit, Reißfestigkeit und Beständigkeit gegen Säure- und Alkalikorrosion bei und verleiht dem Komposit ein Haltbarkeitsprofil, das für Isolierung in rauen Umgebungen geeignet ist und nicht nur für Lücken in Verbrauchergeräten.

Über die vom Hersteller gelisteten Anwendungen in der Unterhaltungselektronik hinaus – Wearables, Smartphones, Laptops, Tablets, OLED-Displays, Smart-TVs, Digitalkameras und E-Zigaretten – ist AGF-API für Hochtemperatur-Elektroisolierung wie Motorwicklungen und Hochspannungskabelverbindungen positioniert. Die PI-Folie hält kontinuierlichen Temperaturen bis zu 220°C stand und ermöglicht einen stabilen Kompositbetrieb deutlich über typischen Polymersubstraten. Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante von 3,5 bei 1 MHz bietet die Folie sowohl thermische Barriere als auch elektrische Isolationsfunktion in einer Schicht, was in kompakten, wärmeintensiven elektrischen Baugruppen wertvoll ist, in denen beide Funktionen auf begrenztem Raum koexistieren müssen.

Die Spezifikationstabelle weist AGF-API einen Temperaturbeständigkeitsbereich von -40 bis 260 °C und eine Dauerbetriebstemperatur von -20 bis 230 °C zu – die höchste Dauereinstufung unter den substratbasierten AGF-Folien. Ermöglicht wird dies durch das PI-Substrat, das eine kontinuierliche Belastung über 220 °C toleriert, bei der PET-basierte Konstruktionen nicht betrieben werden können. Die chemische Stabilität – Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Alterung – unterstützt eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen. Wie stets sollte der Dauerbetrieb nahe der Obergrenze an der tatsächlichen Baugruppe validiert und die Werte sollten vor dem Design-Freeze anhand des aktuellen TDS für Ihre Charge bestätigt werden.

Ja. Der Hersteller weist ausdrücklich auf Präzisionsbearbeitungsmöglichkeiten hin, einschließlich Laserschneiden und Formgebung, sodass AGF-API an komplexe Geometrien für anspruchsvolle Dämmkomponenten angepasst werden kann. Die Folie ist flexibel und schneidbar, für gekrümmte und gebogene Oberflächen geeignet und wird in Rollen mit anpassbarer Größe geliefert. Standarddicken sind 100, 200 und 300 μm, kundenspezifische Dicken sind im Bereich von 50–400 μm erhältlich, und das PI-Substrat kann mit 25 oder 50 μm spezifiziert werden. Käufer können Zeichnungen einreichen, damit das Werk erreichbare Schnitttoleranzen bestätigen und Rollen-, Bogen- oder Stanzformate für den Montageprozess vorschlagen kann.

AGF-API trägt in seiner Standardkonstruktion keine Klebstoffschicht und keine Schutzfolie, sodass die Baugruppe die Befestigungsmethode bereitstellen muss und die exponierte Aerogel-Oberfläche ohne abrasiven Kontakt behandelt werden sollte. Für dieses Modell ist keine UL94-Brennbarkeitsklassifizierung veröffentlicht, sodass formale Anforderungen an die Brennbarkeit separat mit dem Werk besprochen werden müssen. Veröffentlichte elektrische Werte – Durchschlagsfestigkeit ≥4 kV/mm und spezifischer Volumenwiderstand ≥1,0×10¹³ Ω·cm – sind typische Angaben, die im aktuellen TDS bestätigt werden sollten. Die Lagerung sollte in einer trockenen Umgebung bei Raumtemperatur erfolgen, mit einer veröffentlichten Haltbarkeit von drei Jahren. PI-basierte Konstruktionen kosten typischerweise mehr als PET-basierte Alternativen, daher sollten Sie sie nur für echte Hochtemperaturanforderungen einsetzen.