AGF-API PI薄膜複合氣凝膠隔熱膜
產品描述
AGF-API氣凝膠薄膜由25-50 μm厚的聚醯亞胺（PI）薄膜基材與氣凝膠塗層複合而成，標準厚度為100-300 μm。專為高溫應用而設計，PI薄膜可承受高達220°C的連續溫度，實現-20°C至220°C的穩定運行——遠超典型聚合物基材。PI薄膜具有優異的拉伸強度、抗撕裂性和強酸強鹼耐腐蝕性，使其成為惡劣環境隔熱的理想選擇。
氣凝膠塗層通過先進工藝緊密黏合於PI薄膜上，確保在長時間高溫下不會分層或掉粉。該薄膜具有3.5（在1 MHz下）的低介電常數，同時提供絕緣和熱屏障功能。適用於電機繞組和高壓電纜接頭的高溫絕緣。其精密加工能力，包括雷射切割和成型，可適應複雜幾何形狀，滿足嚴苛的絕緣元件需求。
產品規格
產品型號 | AGF-API | ||
厚度(μm) | 50-400（可客製化） | ||
產品結構 | 氣凝膠塗層+PI（25μm/50μm） | ||
標準厚度 (μm) | 100±10 | 200±15 | 300±15 |
標準型號 | AGF-API-100 | AGF-API-200 | AGF-API-300 |
導熱係數（W/m·K）（僅氣凝膠層） | 0.022~0.026 | ||
耐溫範圍（°C） | -40~ 260 | ||
連續使用溫度（°C） | -20~230 | ||
阻燃等級（UL94） | / | ||
介電強度（kV/mm） | ≥4 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10¹³ | ||
尺寸 | 以卷材供應，可客製化 | ||
儲存條件 | 存放於乾燥、室溫環境。保存期限：3年 | ||
不同型號之間的比較
| 型號 | 結構說明 | 標準厚度 (µm) | 基材厚度 (µm) | 工作溫度 (°C) | 熱導率（W/m·K） | 縮寫說明 |
| AGF–N | 純氣凝膠塗層 | 500–3000 | – | -40 ~ 300 | 0.018–0.024 | AGF = 氣凝膠薄膜，N = 無基材 |
| AGF–APA | 氣凝膠塗層 + PET 薄膜 + 氣凝膠塗層 | 70, 140, 200, 250 | PET = 16 µm | -20 ~ 120 | 0.022 ~ 0.026 | A = 氣凝膠，P = PET |
| AGF–AGR | 氣凝膠塗層 + 人造石墨片 + 離型膜 | 100, 200, 300 | 石墨片：20、30、50 | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | G = 石墨，R = 離型膜 |
| AGF–ACU | 氣凝膠塗層 + 銅箔 | 100, 200, 300 | 銅箔：20、30、50 | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | CU = 銅箔 |
| AGF–AAL | 氣凝膠塗層 + 鋁箔 | 100, 200, 300 | 鋁箔：20、30、50 | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | AL = 鋁箔 |
| AGF–API | 氣凝膠塗層 + PI 薄膜 | 100, 200, 300 | PI 薄膜：25、50 | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | PI = 聚醯亞胺薄膜 |
| AGF–AR | 氣凝膠塗層 + 離型膜 | 320, 400 | – | -20 ~ 220 | 0.03 | R = 離型膜 |
| AGF–AP | 氣凝膠塗層 + PET 薄膜 | 100, 200, 300 | PET = 1.9 µm | -20 ~ 120 | 0.022 ~ 0.026 | P = PET 薄膜 |
| AGF–APR | 氣凝膠塗層 + PET 薄膜 + 離型膜 | 50, 100, 200, 300 | PET = 1.9 µm | -20 ~ 120 | 0.022 ~ 0.026 | A = 氣凝膠，P = PET 薄膜，R = 離型膜 |
| AGF–APDR | 氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜 | 50, 100, 200, 300 | 雙面膠：15 µm（PET 5 µm + 膠 10 µm） | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | A = 氣凝膠，P = PET，D = 雙面膠，R = 離型膜 |
| AGF–PADR | PET 薄膜 + 氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜 | 50, 100, 200, 300 | PET = 1.9 µm，膠 = 15 µm（PET 5 µm + 膠 10 µm） | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | P = PET，A = 氣凝膠，D = 雙面膠，R = 離型膜 |
| AGF–TADR | TPU 薄膜 + 氣凝膠塗層 + 雙面膠 + 離型膜 | 130, 230, 330 | – | -20 ~ 220 | 0.022 ~ 0.026 | T = TPU 薄膜，D = 雙面膠，R = 離型膜 |
產品優勢
耐高溫：PI 薄膜可承受 220°C 以上的溫度
低導熱係數：0.022–0.026 W/m·K，提供優異的絕緣性能
化學穩定性：耐溶劑及抗老化
柔軟且可裁切：適用於曲面與彎折表面
超薄輕巧：總厚度低於 300 μm，節省空間
應用
● 穿戴式裝置
● 智慧型手機
● 筆記型電腦
● 平板電腦
● OLED 顯示器
● 智慧電視
● 數位相機
● 消費性電子產品
● 電子煙
製造商與工程說明
製造與專案經驗
Anchor-Aerogel bonds the aerogel coating to 25 or 50 μm PI film on its own processing lines, with lamination control aimed at preventing delamination and powder loss under sustained heat. We support industrial and electronics buyers from technical specification review through sampling and series supply, including laser-cut or molded samples made to your drawings for fit verification. Custom thickness within 50-400 μm, substrate gauge selection, and project packaging are part of standard project handling. Technical documentation such as the current TDS is available on request to support supplier qualification, incoming inspection, and design validation work on your side.
工程界限與客製化選項
AGF-API 是 AGF 系列中的高溫基材選項：當連續使用溫度高於約 120°C 而排除 PET 基薄膜時，請選擇它。其公佈的連續操作範圍為 -20 至 230°C，且在 1 MHz 下的介電常數為 3.5，支持熱電絕緣的雙重角色。請注意，它出貨時不含黏合劑或離型膜，因此固定和表面保護是組裝者的責任。導熱率僅針對氣凝膠層報價；請從總厚度計算堆疊熱阻。未公佈 UL94 等級，且電氣數值為典型值——請確認當前的 TDS，並在實際組件上驗證接近極限的操作。
樣品申請常見問題
關於向 Anchor-Aerogel-tech 申請及領取免費樣品的快速解答。
你們能提供樣品嗎？
可以。請與我們分享一些關於您專案的基本資訊——例如，材料將用於何處，以及操作溫度為何。請放心，這只是為了協助您選擇最合適的材料、型號與規格。我們絕不會向任何第三方揭露您的專案細節。
如果我們無法揭露任何專案資訊，還能索取樣品嗎？
不行。如果您不願意分享任何關於您專案的資訊，我們沒有義務支援您的 R&D 工作。請尊重其中所投入的人力：準備每一份樣品都需要一位專責同仁，且相當耗時。此外，在不知道您打算在何處以及如何使用我們產品的情況下，我們甚至無法判斷它是否適合您的應用。
樣品是免費的嗎？我可以索取多少？
我們提供 2 份免費的氣凝膠薄膜樣品，每份尺寸為 150 mm × 200 mm × T（或 A4 尺寸）。如果您需要更大的數量或許多片，請告知我們原因——我們樂意支持您。然而，如果您從未見過我們的樣品，只是想看看，請不要隨意索取大量樣品。每一份樣品都必須由一位專責同仁準備，相當費工。您可以先看看；一旦您確認它可能適合您的專案，就可以向我們索取更多。
運費由誰支付？
運費必須由客戶負擔。請提供您的 FedEx 帳號以及收件人資訊（包括姓名、地址、電話號碼、郵遞區號等），我們將為您安排出貨。
準備樣品需要多久時間？
如果該品項有現貨，準備通常需要 3–7 天。如果沒有現貨且需要客製製造，則需要 1–2 週。我們會盡快為您準備樣品。
關於 AGF-API PI 複合氣凝膠薄膜的常見問題
為海外買家、工程師和專案規格制定者提供的技術解答。對於專案關鍵數值，請在最終設計前索取最新的 TDS。
類別： 超薄氣凝膠隔熱膜 – 比較所有 AGF 型號。.
AGF-API 將氣凝膠塗層層壓到 25 或 50 μm 的聚醯亞胺 (PI) 薄膜基材上。標準總厚度為 100±10、200±15 和 300±15 μm，可在 50-400 μm 範圍內客製化。氣凝膠塗層透過先進製程黏合到 PI 薄膜上，即使長時間處於高溫下也能防止分層和掉粉。氣凝膠層的導熱率為 0.022-0.026 W/(m·K)。PI 基材提供高拉伸強度、抗撕裂性和耐酸鹼腐蝕性，使該複合材料具有適合惡劣環境絕緣的耐久性，而不僅僅是消費性電子設備的間隙。
除了製造商列出的消費性電子應用——穿戴式裝置、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、OLED 顯示器、智慧電視、數位相機和電子煙——AGF-API 還定位於高溫電氣絕緣，例如馬達繞組和高压电缆接头。PI 薄膜可承受高達 220°C 的連續溫度，使複合材料能在遠高於典型聚合物基材的溫度下穩定運作。憑藉在 1 MHz 下 3.5 的低介電常數，該薄膜在單一層中同時提供熱屏障和電氣絕緣功能，這在緊湊、高熱的電氣組件中非常有價值，因為這兩種功能必須在有限的空間內共存。
規格表給出 AGF-API 的耐溫範圍為 -40 至 260°C，連續操作溫度為 -20 至 230°C，是基材型 AGF 薄膜中連續額定值最高的。這得益於 PI 基材，它可耐受 220°C 以上的連續暴露，而 PET 基結構則無法運作。化學穩定性——耐溶劑和抗老化——支持在嚴苛環境中長期使用。一如既往，接近上限的持續操作應在實際組件上驗證，且在設計凍結前，應根據您批次的當前 TDS 確認這些數據。
是的。製造商特別指出其精密加工能力，包括雷射切割和成型，使 AGF-API 能夠適應複雜幾何形狀，以滿足高要求的絕緣元件。該薄膜具有柔韌性且可切割，適用於曲面和彎折表面，並以卷材形式供應，尺寸可客製化。標準厚度為 100、200 和 300 μm，可提供 50-400 μm 範圍內的客製厚度，且 PI 基材可指定為 25 或 50 μm。買家可以提交圖紙，以便工廠確認可達到的切割公差，並為組裝流程提出卷材、片材或模切格式的建議。
AGF-API 的標準結構不含黏合層和離型膜，因此組件必須提供固定方法，且暴露的氣凝膠面應在無磨損接觸的情況下處理。此型號未公佈 UL94 阻燃等級，因此正式的阻燃要求需與工廠另行討論。公佈的電氣數值——介電強度 ≥4 kV/mm 和體積電阻率 ≥1.0×10¹³ Ω·cm——是待當前 TDS 確認的典型值。儲存應在乾燥、室溫環境中，公佈的保質期為三年。PI 基結構通常比 PET 基替代品成本更高，因此請將其匹配到真正的高溫需求。
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