Filme de isolamento térmico de aerogel compósito com filme PI AGF-API

AGF-API lamina um revestimento de aerogel sobre um substrato de filme de poliimida (PI) de 25 ou 50 μm. As espessuras totais padrão são 100±10, 200±15 e 300±15 μm, personalizáveis entre 50-400 μm. O revestimento de aerogel é aderido ao filme de PI por meio de processamento avançado que evita delaminação e perda de pó mesmo sob temperaturas elevadas prolongadas. A condutividade térmica da camada de aerogel é de 0,022-0,026 W/(m·K). O substrato de PI contribui com alta resistência à tração, resistência ao rasgo e resistência à corrosão por ácidos e álcalis, conferindo ao compósito um perfil de durabilidade adequado para isolamento em ambientes severos, e não apenas para espaços em dispositivos de consumo.

Além das aplicações de eletrônicos de consumo listadas pelo fabricante – wearables, smartphones, laptops, tablets, displays OLED, smart TVs, câmeras digitais e cigarros eletrônicos – o AGF-API é posicionado para isolamento elétrico de alta temperatura, como enrolamentos de motores e emendas de cabos de alta tensão. O filme de PI suporta temperaturas contínuas de até 220°C, permitindo operação estável do compósito muito acima dos substratos poliméricos típicos. Com uma baixa constante dielétrica de 3,5 a 1 MHz, o filme oferece funções de barreira térmica e isolamento elétrico em uma única camada, o que é valioso em conjuntos elétricos compactos e com alta geração de calor, onde ambas as funções devem coexistir em espaço limitado.

A tabela de especificações atribui ao AGF-API uma faixa de resistência à temperatura de -40 a 260°C e uma temperatura de funcionamento contínuo de -20 a 230°C, a classificação contínua mais elevada entre os filmes AGF com substrato. Tal é possível graças ao substrato de PI, que suporta exposição contínua acima de 220°C, onde as construções à base de PET não conseguem operar. A estabilidade química – resistência a solventes e ao envelhecimento – assegura uma longa vida útil em ambientes exigentes. Como sempre, o funcionamento sustentado próximo do limite superior deve ser validado no conjunto real, e os valores devem ser confirmados face ao TDS atual do lote antes do congelamento do projeto.

Sim. O fabricante destaca especificamente capacidades de processamento de precisão, incluindo corte a laser e moldagem, que permitem adaptar o AGF-API a geometrias complexas para componentes de isolamento exigentes. O filme é flexível e cortável, adequado a superfícies curvas e dobradas, e é fornecido em rolos de tamanho personalizável. As espessuras padrão são 100, 200 e 300 μm, estando disponíveis espessuras personalizadas entre 50-400 μm, e o substrato de PI pode ser especificado em 25 ou 50 μm. Os compradores podem enviar desenhos para que a fábrica confirme as tolerâncias de corte alcançáveis e proponha formatos em rolo, folha ou corte por matriz para o processo de montagem.

O AGF-API não possui camada adesiva nem liner de liberação em sua construção padrão, portanto o conjunto deve fornecer o método de fixação, e a face exposta do aerogel deve ser manuseada sem contato abrasivo. Nenhuma classificação de chama UL94 é publicada para este modelo, portanto requisitos formais de inflamabilidade precisam de discussão separada com a fábrica. Os valores elétricos publicados – rigidez dielétrica ≥4 kV/mm e resistividade volumétrica ≥1,0×10¹³ Ω·cm – são valores típicos a serem confirmados no TDS atual. O armazenamento deve ser em ambiente seco, em temperatura ambiente, com vida útil publicada de três anos. A construção à base de PI geralmente custa mais do que alternativas à base de PET, portanto associe-a a necessidades genuínas de alta temperatura.